在PCBA组装过程中，板面结合力不良，也就是说板面的表面质量有问题，会造成线路板板面起泡，其中包含两方面的内容：一方面是板面清洁度的问题；另一方面是表面微观粗糙度（或表面能）的问题。基本上所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为这两方面原因。

发布时间：2024-09-20

今天我们来了解下什么是PCBA加工中常说的白斑和为什么会产生白斑以及解决白斑的方法。

发布时间：2024-09-20

SMT贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料；二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。下面三晶为大家分别介绍一下这两种贴片材料各自的性能特点及优势。

发布时间：2024-09-20

我们知道，不管是什么工艺，在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷，今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法，希望对大家有所帮助！

发布时间：2024-09-20

相信绝大多数PCBA加工厂在PCBA焊接时都经常会遇到一些焊点不良的问题，其中有一个问题就是焊点拉尖。顾名思义，焊点拉尖即焊点精度不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑，而拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。出现这种情况主要是由于锡的流动性不好造成的，同时也和我们的参数设置有一定关系。而拉尖主要是由于焊接停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头抬起的过程中就会形成拉尖的现象。那面对这种现象怎么才能有效避免呢？下面三晶就带大家认识了解一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的具体产生原因和解决方法，希望能对大家有所帮助！

发布时间：2024-09-20

在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件清洗顺利进行并达到良好的效果，除了要了解其清洗机理、清洗剂和清洗方法外，还应要了解影响清洗效果的主要因素，比如PCB的设计、元器件的类型和排列、焊接的工艺参数、助焊剂的类型、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。下面我们依次对这些影响因素进行介绍。

发布时间：2024-09-20