SMT装配的基本要素有哪些

SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。

（1）SMT属性

①小型化：SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此，使用SMT的最终产品体积可以缩小40％~60％，同时重量可以减少60％~80％。②高性能：SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT组件的电子产品具有高频率，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RF）减少。④高效率：SMT组装自动化生产效率高。

与THT组装相比，因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求，THT组装逐渐被SMT组装所取代。

（2）SMT组装程序步骤：焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括焊膏、助焊剂、粘合剂、清洁剂、传热介质等。

①焊膏：SMT组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用，将SMC/SMD固定到PCB表面，焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有综合性能。

②助焊剂：在SMT组装程序中起协助焊接顺利进行的作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂，起到消除金属表面氧化物和污垢以及金属表面润湿的作用。

③粘合剂：在SMT组件中对SMD起固定作用，防止SMD移位或脱落。

④清洁剂：用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性，在储存和使用过程中不易分解，不与其他化学物质发生化学反应。

（3）SMC/SMD安装技术：SMC指表面贴装元件，而SMD指表面贴装器件。在选择贴片机时，应仔细考虑安装精度和速度。其中X/Y轴结构、X/Y轴移动误差、X/Y轴检测、真空喷嘴Z轴移动等因素都会影响贴片机移动。

（4）静电放电（ESD）：静电电力具有一定随机性，并不是所有电子产品都会受到损害。此外，静电带电的能量大多很低，受静电损坏的电子产品不会立即出现问题。因此，静电保护措施应在制造车间进行，佩戴防静电腕带和手套，定期进行检查。

以上就是关于SMT装配的基本要素的内容，希望能对大家有所帮助！