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20年PCBA控制板方案开发生产经验
全自动化SMT贴片生产设备，完善检测+9道检测工序+IATF16949质量体系标准及丰富的电子元件采购经验。
全自动化生产设备完善
拥有SMT全自动生产线*5、DIP插件生产线*2、AOI光学自动检测仪*2，6000多平米电路板/月，15万DIP插件/日、300万点SMT加工/日，保障客户产能需求。
严谨的质量管理品控系统
PCBA、LED线路板、台灯控制板、触摸灯电路板、小家电控制板、触摸台灯电路板、万年历时钟模组、智能家居线路板等产品严格按照IPC标准管控，保障出货品质高合格率；ERP物料管理系统、电子元件质量可追踪。
设计经验丰富的技术团队
公司拥有10年以上独立设计工作经验的设计团队，及良好的团队合作精神；精通PCBA方案开发/PCB线路设计/电路测试/硬件检测等技术及模具和原材料市场，可提供PCBA制造过程服务。
十万级洁净车间
温度控制：18～28℃
温度范围：40%～85%
换气次数：≥15次/小时
新风量：≥30立方/小时/人
静压差：≥5Pa、 静压差：≥10Pa
尘粒最多允许数（≥0.5μm）：3500000个
尘粒最多允许（≥5μm）：2000个
浮游菌数：≤500个/立方米
沉降菌数：≤10个/立方体
检验方法：GB 50591-2010
极速的PCBA制造工厂
三晶科技是一家专业的pcba厂家，主营Pcba、led线路板、台灯控制板、触摸灯电路板、小家电控制板、触摸台灯电路板、万年历时钟模组、智能家居线路板。
IQC来料检验
印锡质检
锡浆检测
SMT首件检测
X-ray检测
在线AOI检测
离线AOI检测
FCT功能测试
QA出货检验
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IQC来料检验
检验元器件是否合格，防止不良品流入生产线
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印锡质检
PCB烘烤后，在印锡前质检，对PCB有变形，起泡不良进行筛选，防止不良流入生产线
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锡浆检测
锡浆检测仪，在流入贴片机前进行检查，防止出现少锡、多锡、漏印等不良流入生产线
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SMT首件检测
首件检测系统能防止漏检，智能核对BOM表，自动下载测量值，并做到数据完全可追溯
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X-ray检测
检测BGA的贴装效果，对工艺缺陷的覆盖率高达97％以上。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件，确保BGA，CSP零件贴装效果
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在线AOI检测
对贴片后进行检测元件是否漏检，错件，贴装质量检查
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离线AOI检测
根据不同检测点自动设定其参数（如偏移，极性，短路等）SPC和制程调，全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查
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FCT功能测试
对于检查好的PCBA进行功能测试，确保每一件产品功能都可使用
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QA出货检验
出货会有抽检，对产品品质进行最终的把关
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问PCBA伪焊接常见原因及解决办法答在PCBA加工过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表面看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而导致PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。
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问影响PCBA加工透锡的因素答在PCBA加工过程中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，透锡的选择是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下：
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问PCBA打样的好处及怎样提高打样效率答我们知道，在电子加工生产行业中，经常都会遇到加急订单的情况。无论是外包形式PCBA生产加工还是企业生产部门先完成打样再进行批量生产，都是把需要完成的成品提前做出来查漏补缺修改成合格品之后再以此为样进行批量加工生产。因此，PCBA加工打样能在一定程度上提高生产力及生产加工速度。
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问SMT装配的基本要素有哪些答SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
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问PCBA为什么要做检测及检验方法标准答我们知道，不管什么产品，在生产完成后出厂之前都会有一道工序，那就是检测。检测的目的不用多说，相信大家也都明白，下面三晶带大家了解一下PCBA为什么要做检测。
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问PCBA返修的目的与注意事项答在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下：
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问如何区分常用SMT贴片元器件答随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件体积也越来越小。因此，常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容等在外形上也变得难以区分。那么，该如何区分常用的SMT贴片元器件呢？下面三晶带大家了解一下：
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问PCBA贴片加工需注意哪些操作事项答PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷，最终影响产品质量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA贴片加工中，就需要严格按照一些操作规则来进行，下面三晶带大家简单介绍一下。
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问PCBA加工各工序如何控制答PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查，SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多，必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容：
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问制作SMT钢网时有哪些注意事项答在SMT工艺中，钢网制作是必不可少的一个步骤，同样也起着至关重要的作用，因为其决定了每个焊盘上锡是否均匀、饱满，影响SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
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问PCBA生产阶段及检测方法答众所周知，PCBA生产完成后要进行产品检测，检测的方式有很多种，但每种检测方式都有自己的优点和缺点，因此，选择合适的检测方式尤为重要。
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问SMT生产设备对PCB有哪些要求答我们知道，SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点，因此PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对PCB设计的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夹持边、Mark（基准标志）、拼板、选择元器件封装及包装形式、PCB设计的输出文件等。下面三晶带大家了解一下：
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问PCBA电路板为什么要清洗答电路板清洗在PCBA制造过程中常常被忽略，很多PCBA生产厂家觉得这一步不是很重要，然而在产品长期使用过程中，PCBA前期无效清洗带来的问题容易引发许多故障，使得返修成本增加。下面三晶就带大家了解一下PCBA电路板为什么要清洗：
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问如何进行PCBA板可靠性测试答我们知道，PCBA的制造过程极其复杂，除了重视SMT贴片加工外，任何物料出现问题，都会出现许多连带影响，从而影响PCBA板整体效果。因此，针对这种情况，就需要具备足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力等。
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问PCB组装中SMT有哪些优缺点答在准备设计印刷电路板时，需要确定某些组件的表面安装和通孔封装，与传统的通孔组件相比，SMT表面贴装技术具有很多优点，但同样也存在一些缺点，下面三晶带大家了解一下：
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问PCBA加工工序与注意事项答PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试及老化等一系列流程组成。下面三晶分别带大家了解一下：
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问SMT表面贴装怎样防静电答我们知道，在电子产品制造中，静电无处不在。其实静电本身没有什么，任何物体不断摩擦都有可能会产生静电，就连我们人体也会产生静电，所以今天我们要讨论的是怎样防静电，下面三晶带大家了解一下：
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问SMT焊接常见缺陷原因及对策答在SMT生产过程中，基板从贴装工序开始到焊接工序结束，质量都处于零缺陷是SMT生产厂家最大的心愿。但由于SMT工序较多且复杂，不能百分百保证每道工序不出差错，因此在SMT生产过程中，我们经常会碰到一些焊接缺陷，这些缺陷通常都是由多种原因造成的，下面三晶带大家了解一下：
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问SMT贴片机编程中需要操作的参数答SMT贴片机的贴片程序设置：SMT贴片机贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置，坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据库的选择等。
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问影响SMT组装产品质量的因素答作为PCB组装制造的关键步骤，SMT（表面贴装技术）由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点，在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止，SMT组装已被运用到各行各业，其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等，大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。
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问用SMT组装PCB有哪些优缺点答在准备设计印刷电路板时，某些组件表面安装和通孔封装都需要仔细考虑，与传统的通孔组件封装相比，SMT表面贴装具有很多优势，下面三晶带大家了解一下：
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问怎样改进SMT贴装率答众所周知，SMT设备贴装率低是很多SMT生产厂家都会遇到的问题。所谓贴装率是指在一定时间内，器件实际贴装数与吸数之比。而SMT设备贴装率低的主要原因是在于SMT设备故障，那该怎样避免SMT设备故障呢？下面三晶为大家简单介绍一下：
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问SMT组装方式及设备有哪些答在SMT贴片中，最常见的贴片组装方式可以分为单面组装、双面组装、单面混装及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分为单面PCB和双面PCB，而混装则要复杂一点。
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问选择PCBA外包的好处是什么？答随着电子行业的不断发展，PCBA外包已经成为主流的电子产品加工方式，那选择PCBA外包有什么好处呢？下面三晶带大家了解一下：
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问SMT贴片元件有哪些拆卸方法及技巧答>SMT贴片元件拆卸方式与自身特点有关，对于引脚少的元件，如电阻、电容、二/三极管等，拆卸的时候只需要用烙铁将元件引脚的两端同时加热，等锡熔后轻轻一提就可将元件取下。而对于元件引脚较多、间距较宽的贴片元件，也是采用同种方法，不过这类元件拆卸一般使用热风枪熔锡比较方便。
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问使用过期PCB有哪些危害答众所周知，在我们日常生活中，任何事物都有一个保质期。一般只要在保质期内使用基本不会出现什么问题，可一旦超过了保质期再使用，就会产生一些不良问题。今天我们主要来了解一下使用过期PCB的危害，下面三晶为大家进行介绍：
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问PCBA加工产生锡珠的原因答我们知道，PCBA加工是个复杂的过程，只要其中有一个环节出现失误，就会导致后面出现一些连续的问题，今天我们主要来了解一下在PCBA加工中，锡珠产生的原因。
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问SMT贴片机操作方法及注意事项答前面我们一直有介绍关于SMT贴片的相关知识，而关于SMT贴片机的操作方法及注意事项相信大家还不怎么了解，那今天三晶就带大家了解一下SMT贴片机操作方法及注意事项。
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问SMT加工组装有哪些特点性能答如今，随着SMT贴片组装技术的迅速发展，几乎所有电路板都是贴片加工，因此，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品。虽然其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，但是各自的特点和性能却不同。下面三晶主要为大家介绍一下SMT加工组装的特点：
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问SMT贴片加工有哪些品质检测要求答在我们日常生活中，相信不管什么行业都少不了品质检测这一环节，而品质检测通俗意义来讲就是对产品质量进行检查把关，如果品质检测不过关，那就说明产品质量不达标。
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问单手拿PCB对电路板的影响答我们知道，在PCB电路板的组装与焊接过程中，难免少不了会有人工进行参与，比如插件式元器件的插入、ICT测试、PCB分板、人工焊接、安装螺丝/铆钉、手工压入连接器及PCBA流转等，这一系列操作过程中，最常见的一个动作就是单手拿电路板。今天三晶主要带大家了解一下单手拿PCB对电路板有哪些影响，希望能对大家有所帮助！
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问为什么SMT贴片机抛料率高？答在SMT生产中，厂家除了要考虑生产品质外，也会考虑到相应生产成本的问题。同时，我们知道，虽然SMT自动贴片机生产效率比较高，但其实抛料率也比较高。说到抛料率相信很多人都还不知道抛料率是什么意思，下面三晶为大家简单介绍一下。
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问SMT贴片红胶常见问题答在说到红胶常见问题前我们可以先简单了解一下红胶。红胶（一种单一组分，常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，可以低温度进行固化）在贴片加工生产中经常会被用到，因为具有粘度流动性、温度特性以及润湿特性等特点，可以使零件牢固地粘在PCB板上，防止掉落，因此它的使用率比较高。
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问PCBA手工焊接注意事项答在PCBA焊接工艺中，除了回流焊和波峰焊外，还有一种焊接方式，那就是手工焊接。既然是手工进行焊接，那就有很多问题需要注意，下面三晶带大家了解一下。
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问PCBA板为什么会翘起答我们知道，PCBA板在过回流焊或波峰焊时容易受各种因素的影响产生变形，从而导致PCBA焊接不良。而焊接不良已成为PCBA生产中比较常见的问题，一旦有焊接不良现象发生，就会使我们的产品出现故障，有时甚至无法正常使用，这一点让生产人员很是头痛。那今天三晶就带大家了解一下PCBA板变形（翘起）的原因。
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问SMT贴片加工中容易被忽视的环节答在SMT贴片生产加工环节中，我们一般有很多细节都不会注意到，除了生产外，我们最容易忽略的就是产品包装。产品包装也分为不同的种类，比如普通包装和防静电包装。
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问为什么PCBA加工焊点会失效答如今，随着电子产品不断往小型化、轻薄化方向发展，整个电子行业对PCBA可靠性要求也越来越严格。随着电子产品体积变小，PCBA板体积也越来越小，PCBA加工组装密度越来越高，同时也代表着电路板的焊点越来越小。正是因为焊点变小，很多工艺细节都很难把控处理到位，所以在日常加工过程中我们经常会遇到PCBA焊点失效的问题。那么，到底是哪些因素引起焊点失效的呢？下面三晶带大家一起了解一下：
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问如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷答在SMT贴片加工中，存在的不良绝大部分都是由焊膏缺陷引起的。对于这种生产细节问题，我们可以从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等方面进行严格把控，减少或避免因焊膏问题引起的焊接缺陷。
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问SMT贴片加工中为什么会产生空洞答在介绍SMT贴片产生空洞的原因之前先给大家简单介绍一下空洞。即处于焊接界面的微孔，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因，如果没有预留微孔或者微孔位置不对，都有可能产生空洞，特别是功率元件空洞则会使元件热阻增大，造成失效。
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问PCB板为什么容易出故障答我们知道，通常情况下，工业PCB板经常需要维修。在进行维修时，就要检查了解电路板上的易损部件。那是什么原因造成电路板部件易损呢？下面三晶带大家了解认识一下。
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问PCB常见问题及解决办法答①PCB板短路。这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊垫设计不当，解决办法是将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
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问PCBA线路板组装过程中起泡原因答在PCBA组装过程中，板面结合力不良，也就是说板面的表面质量有问题，会造成线路板板面起泡，其中包含两方面的内容：一方面是板面清洁度的问题；另一方面是表面微观粗糙度（或表面能）的问题。基本上所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为这两方面原因。
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问PCBA加工白斑产生的原因及解决方法答今天我们来了解下什么是PCBA加工中常说的白斑和为什么会产生白斑以及解决白斑的方法。
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问SMT贴片加工中贴片材料需要哪些答SMT贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料；二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。下面三晶为大家分别介绍一下这两种贴片材料各自的性能特点及优势。
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问点胶工艺中常见的缺陷及解决办法答我们知道，不管是什么工艺，在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷，今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法，希望对大家有所帮助！
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问PCBA焊接中焊点拉尖的原因及解决办法答相信绝大多数PCBA加工厂在PCBA焊接时都经常会遇到一些焊点不良的问题，其中有一个问题就是焊点拉尖。顾名思义，焊点拉尖即焊点精度不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑，而拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。出现这种情况主要是由于锡的流动性不好造成的，同时也和我们的参数设置有一定关系。而拉尖主要是由于焊接停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头抬起的过程中就会形成拉尖的现象。那面对这种现象怎么才能有效避免呢？下面三晶就带大家认识了解一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的具体产生原因和解决方法，希望能对大家有所帮助！
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问影响PCBA加工清洗的主要因素答在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件清洗顺利进行并达到良好的效果，除了要了解其清洗机理、清洗剂和清洗方法外，还应要了解影响清洗效果的主要因素，比如PCB的设计、元器件的类型和排列、焊接的工艺参数、助焊剂的类型、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。下面我们依次对这些影响因素进行介绍。
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问PCB焊盘过波峰焊存在缺陷的原因答我们知道，不管是PCBA还是PCB，在生产制造加工环节中难免会出现各种各样的缺陷。一般外部（肉眼可见）缺陷在生产加工过程中稍加注意就可以避免，但内部（产品本身）缺陷需要在生产加工前期就要注意。今天我们主要来总结分享一下PCB焊盘过波峰焊时的缺陷原因及解决措施，希望能对大家有所帮助！
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问SMT贴片加工中AOI检测存在哪些问题答说到AOI检测，一般分为在线AOI检测和离线AOI检测。前者主要在贴片后对元件进行是否漏检、错件及贴装质量检查，后者主要记录测试数据并进行统计分析。不过，在当前SMT贴片加工厂实际生产中，AOI虽然比人工目测效率更高，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，并且目前图像分析处理的相关软件技术还没有达到人脑级别。因此，在SMT贴片加工中也难免存在一些特殊情况，如AOI的误判、漏判等。下面三晶总结了AOI在SMT贴片完成后的检验中主要存在的几个问题：
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问为什么越来越多客户选择PCBA一站式服务答如今，随着社会各行各业的一条龙服务化，越来越多的客户在选择自己需求产品的时候都会优先考虑是否能提供完整的一站式服务。对于我们电子行业来说也不例外，像我们平时在接待客户的时候，很多客户基本都是一上来就直奔主题，问是否能提供PCBA一站式服务，可以提供的话再聊相关后续事宜，不能提供的话就另找他家。据了解，他们当中很多人之前关于PCBA所需物料都是从不同供应商那里单独进行采购的，除了费时费力不说，整体质量也达不到统一标准。不过，凡事出必有因，到底是什么让他们对之前的采购模式发生了转变呢？下面三晶带大家分享一下：
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问PCBA一般有哪些测试？答相信很多客户在前期咨询的时候都会比较关心供应商产品品质，其次是价格。其实有这种顾虑是极为正常的，毕竟都是为了给自己的客户提供最好的服务。同时也有很多客户希望PCBA生产厂家最好能把所有PCBA测试流程都走一遍，以确保PCBA产品的品质完好性。那么，既然是测试，就必须严格按照相关规定进行，以提高测试的准确性，从而保证PCBA出货质量。那么PCBA一般有哪些测试呢？下面三晶跟大家一起来分享一下。
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问PCBA的气相清洗答顾名思义，PCBA的气相清洗是通过设备对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果，通常与超声波清洗结合使用。
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问无铅焊膏的选择与评估答随着无铅化的广泛发展普及，无铅焊料已全面投入使用，无铅焊膏已经取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位,不过这也给焊膏印刷带来了新的难题。在有铅到无铅的这个转变中，涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件的选择。选择合适的焊膏在一定程度上决定电子产品的质量,因此选择之前必须有所针对。
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问无铅焊接可靠性讨论答在有铅到无铅的复杂转变过程中，涉及到很多方面的挑战，比如焊接材料(无铅合金、助焊剂)、印制板（材料、镀层）、电子元器件、无铅制程、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性及成本等。
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问印刷焊膏取样检验答在SMT生产加工环节中，印刷焊膏工序对SMT组装质量起着非常关键的作用，因此必须严格管控印刷焊膏的质量。下面三晶跟大家一起来分享下印刷焊膏到底该如何检验。
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问BGA焊接质量检验方法答在说到BGA焊接质量之前，我们先简单介绍一下BGA。BGA对于一块能够完整运行的PCBA来说就像我们人的大脑一样，是核心的指挥中枢。因此，一块PCBA能否正常运转取决于BGA的焊接质量。而BGA焊接质量取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能否检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。
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问PCB电路板为什么要镀金？答我们知道，PCB电路板不管是打样还是制板，期间都需要很多资料，比如尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等。在整个PCB环节中，每一个环节各项参数不同都会影响最终价格。在整个成本相同条件下，其中占比最大的就是表面工艺处理了，如沉金、镀金。
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问PCB与PCBA的区别？答生活中，我们对电子元器件的认知比较常有耳闻的就要数PCB了，但大家对PCBA就可能有点陌生或者不是特别了解，甚至有时还会与PCB搞混淆。那么什么是PCB？什么是PCBA？它们两者之间有什么区别呢？下面三晶带大家了解一下：
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问BGA的角度点胶加固工艺答BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
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