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PCBA返修的目的与注意事项
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- 发布时间： 2024-09-20
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【概要描述】在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下：
在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下：
再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（如BGA返修台、X-Ray、高倍显微镜等）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的PCBA焊点。
不过，在返修之前应先判断需返修的焊点：①在判断什么样的焊点需要返修之前，应先给电子产品定位。确定电子产品属于哪一级产品，如果产品属于一级，按照最低标准要求就可以，但如果产品属于三级（最高要求），就需要按最高标准要求去检测，因为三级产品是以可靠性作为主要目标的。
②明确优良焊点的定义：优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点。因此，只要满足这个条件就不必返修。
而返修一般是为了补焊漏贴的元器件，或者是更换贴片位置损坏的元器件，同时也包括出厂后返修。
三、返修注意事项
①不要损坏焊盘。
②元件面、PCB面一定要平。
③元件可用性：如果是双面焊接，一个元件需要加热两次，如果出厂前返工一次，需要再加热两次（拆卸、焊接各加热一次）；如果出厂后返修一次，又需要再加热两次。依此计算，一个元件至少要承受六次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品来说，可能经过一次返修的元器件就不能再使用，否则容易引发可靠性问题。
④注意潜在的静电放电（ESD）危害的次数，返修最重要的是按照正确的焊接曲线进行操作。
以上就是关于PCBA返修的目的及注意事项的内容，希望能对大家有所帮助！
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