PCBA焊接中焊点拉尖的原因及解决办法

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发布时间： 2024-09-20
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【概要描述】相信绝大多数PCBA加工厂在PCBA焊接时都经常会遇到一些焊点不良的问题，其中有一个问题就是焊点拉尖。顾名思义，焊点拉尖即焊点精度不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑，而拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。出现这种情况主要是由于锡的流动性不好造成的，同时也和我们的参数设置有一定关系。而拉尖主要是由于焊接停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头抬起的过程中就会形成拉尖的现象。那面对这种现象怎么才能有效避免呢？下面三晶就带大家认识了解一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的具体产生原因和解决方法，希望能对大家有所帮助！

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相信绝大多数PCBA加工厂在PCBA焊接时都经常会遇到一些焊点不良的问题，其中有一个问题就是焊点拉尖。顾名思义，焊点拉尖即焊点精度不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑，而拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。出现这种情况主要是由于锡的流动性不好造成的，同时也和我们的参数设置有一定关系。而拉尖主要是由于焊接停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头抬起的过程中就会形成拉尖的现象。那面对这种现象怎么才能有效避免呢？下面三晶就带大家认识了解一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的具体产生原因和解决方法，希望能对大家有所帮助！

首先第一个原因就是PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，从而使PCB与元器件温度偏低，焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。因此PCB电路板在预热阶段温度不能过低，预热时间也不能太短。

其次，SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。因此SMT贴片锡波温度最好控制在250℃±5℃之间，焊接时间3~5s；温度略低时，传送带速度调慢一些。