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为什么PCBA加工焊点会失效
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- 发布时间： 2024-09-20
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【概要描述】如今，随着电子产品不断往小型化、轻薄化方向发展，整个电子行业对PCBA可靠性要求也越来越严格。随着电子产品体积变小，PCBA板体积也越来越小，PCBA加工组装密度越来越高，同时也代表着电路板的焊点越来越小。正是因为焊点变小，很多工艺细节都很难把控处理到位，所以在日常加工过程中我们经常会遇到PCBA焊点失效的问题。那么，到底是哪些因素引起焊点失效的呢？下面三晶带大家一起了解一下：
如今，随着电子产品不断往小型化、轻薄化方向发展，整个电子行业对PCBA可靠性要求也越来越严格。随着电子产品体积变小，PCBA板体积也越来越小，PCBA加工组装密度越来越高，同时也代表着电路板的焊点越来越小。正是因为焊点变小，很多工艺细节都很难把控处理到位，所以在日常加工过程中我们经常会遇到PCBA焊点失效的问题。那么，到底是哪些因素引起焊点失效的呢？下面三晶带大家一起了解一下：
①元器件引脚不良。主要原因是引脚被污染或发生氧化，导致焊点失效。
②PCB焊盘不良。镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象。
③焊剂质量缺陷。低助焊性效率低下，具有高腐蚀性。
④焊料质量缺陷。组成不合理，杂质超标，出现氧化现象。
⑤其他辅助材料缺陷。如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
⑥工艺参数控制缺陷。设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差。
PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进焊接工艺、结构参数、提高焊点可靠性，保证PCBA质量，避免或减少产品不良缺陷，从而提高PCBA加工的成品率。
以上就是PCBA加工焊点失效的原因，希望能对大家有所帮助！
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