21年老店,PCBA电路板定制-线路板设计-三晶科技 | 中山市三晶电子科技有限公司

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SMT贴片机的发展方向及趋势

随着SMT的飞速发展，元器件的尺寸越来越小，SMT贴片密度也越来越高，许多新型封装形式也不断被推出。为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在向高速度、多功能、模块化、智能化方向发展。下面三晶分别带大家了解一下SMT贴片机的发展方向

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SMT贴片加工组装有哪些特点

我们知道，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎所有的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同。作为SMT加工组装和互联使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展。下面三晶带大家了解一下SMT贴片加工组装的特点

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SMT焊接检验及缺陷影响

众所周知，SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都很难达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面三晶带大家了解一下各种SMT焊接问题。

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PCB元器件布局及焊盘设计

我们知道，PCB在生产前会先进行PCB设计，如果PCB设计不合理，就会影响后面PCB生产，因此在设计PCB时就需要注意很多问题，下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。

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制程大部分受温度曲线（PROFILE）的控制，同时温度曲线的调节也是建立在硬件基础之上的。不过，有时由于贴片的原因可能会使制程出现问题，而贴片带来的问题也大多跟硬件有关，因此，SMT设备保养是很必不可少的。如果SMT设备保养得当，工作时一直处于理想状态，那么生产过程中的不良品率也会随之降低。然而大部分SMT厂家都不太会注重这个问题，永远把生产放在第一位，殊不知这样不仅会增加设备部件负担，从长远来看也会降低设备精确度，从而在很大程度上缩短设备使用寿命。

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SMT贴片机的发展方向及趋势

SMT贴片加工组装有哪些特点

SMT焊接检验及缺陷影响

PCB元器件布局及焊盘设计

关于SMT设备保养的知识

SMT贴片加工BGA优缺点