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12-28

PCBA伪焊接常见原因及解决办法

在PCBA加工过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表面看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而导致PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。
PCBA伪焊接常见原因及解决办法
12-28

影响PCBA加工透锡的因素

在PCBA加工过程中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，透锡的选择是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下：
影响PCBA加工透锡的因素
12-28

PCBA打样的好处及怎样提高打样效率

我们知道，在电子加工生产行业中，经常都会遇到加急订单的情况。无论是外包形式PCBA生产加工还是企业生产部门先完成打样再进行批量生产，都是把需要完成的成品提前做出来查漏补缺修改成合格品之后再以此为样进行批量加工生产。因此，PCBA加工打样能在一定程度上提高生产力及生产加工速度。
PCBA打样的好处及怎样提高打样效率
12-28

SMT装配的基本要素有哪些

SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
SMT装配的基本要素有哪些
12-28

PCBA为什么要做检测及检验方法标准

我们知道，不管什么产品，在生产完成后出厂之前都会有一道工序，那就是检测。检测的目的不用多说，相信大家也都明白，下面三晶带大家了解一下PCBA为什么要做检测。
PCBA为什么要做检测及检验方法标准
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PCBA返修的目的与注意事项

在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下：
PCBA返修的目的与注意事项
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