SMT焊接检验及缺陷影响

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发布时间： 2024-09-26
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【概要描述】众所周知，SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都很难达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面三晶带大家了解一下各种SMT焊接问题。

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众所周知，SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都很难达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面三晶带大家了解一下各种SMT焊接问题。

在SMT焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况。例如：①由于焊接产生的系列问题，检验接线柱布线焊接，就是从焊接的状态查起，检查所用导线的绝缘外皮有无破损，接线柱有无伤痕；②勾焊的导线勾挂的弯曲程度和松紧状态以及各部位有无脏点等。

电气性能检查中发现的电子元器件性能损坏，有很多是由于焊接不良引起的。电子产品焊接主要是用在了电气连接上，如果有产品出现电气连接缺陷问题，必须进行维修，排除其缺陷。

焊接缺陷包括电气连接缺陷和外观有缺陷而无电气连接缺陷两种情况。为什么把外观有缺陷而无电气连接缺陷的产品作为有焊接缺陷的产品来对待？因为具有这类缺陷的产品受环境条件影响而出现电气故障的危害性极大，是造成电气故障的隐患。对于外观检验时具有连接功能，但将来受使用环境条件影响，可能丧失连接功能的这类焊点缺陷问题，也要作为缺陷处理。

以上就是关于SMT焊接检验及缺陷影响的内容，希望能对大家有所帮助！

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