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SMT贴片加工BGA优缺点
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- 发布时间： 2024-09-26
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【概要描述】
在介绍BGA优缺点之前，三晶先带大家简单了解一下BGA：
BGA是SMT贴片加工的一种封装方式，BGA是英文Ball Grid Array（焊球阵列封装）的缩写。随着电子工业的迅猛发展，人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强、对体积要求越来越小、重量要求越来越轻，这就促使了电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的尺寸越来越小，复杂程度不断增加，因此电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度也会不断增加，为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
不过，在BGA焊接加工时有许多问题需要注意：
①在BGA器件的焊接加工中，如果钢网较厚，很容易导致连锡。
②BGA器件的脚位间隔较小，因此要求所使用的锡膏中的金属材料颗粒物也要小，因为过大的金属颗粒物会造成SMT加工出现连锡状况。
③在SMT贴片加工过程中一般是使用回流焊炉，在BGA封装元器件焊接前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测焊点周边的温度。
④在SMT加工后要对BGA封装的器件进行严格检测，防止出现一些贴片式缺点。
接下来主要介绍一下BGA封装的优缺点：
（1）BGA封装的优点：
①体积、质量减小；②组装成品率提高；③电热性能改善；④信号传输延迟小；⑤使用频率提高；⑥商品可信性高。
（2）BGA封装的缺点：
①电子生产成本增加；②焊接后检测必须根据X射线；③返修成本增加等。
以上就是关于SMT贴片BGA封装优缺点的内容，希望能对大家有所帮助！
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