SMT贴片加工组装有哪些特点

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发布时间： 2024-09-26
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【概要描述】我们知道，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎所有的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同。作为SMT加工组装和互联使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展。下面三晶带大家了解一下SMT贴片加工组装的特点

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我们知道，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎所有的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同。作为SMT加工组装和互联使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展。下面三晶带大家了解一下SMT贴片加工组装的特点：

①高密度：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距可达到0.3mm，因此电路板上的高精度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT的组装密度，相应的贴片加工设备精密度高的情况下相应的贴片加工厂都能够完成。

②小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。

③耐高温性能好：如今的SMT电路板多数都需要双面贴装元器件，因此要求SMT贴片加工的电路板能耐两次回流焊温度，并且现在多用无铅焊接，焊接温度要求更高，要求焊接后SMT贴片电路板不易变形、不起泡且表面仍有较高的光滑度、焊盘仍有优良的可焊性。

④热膨胀系数低：任何材料受热后都会膨胀，高分子材料热膨胀系数通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，就会对材料造成破坏。由于SMT引脚多且短，器件本身与SMT的热膨胀系数不一致，由热应力而造成器件破坏的事情时常发生，因此要求SMT电路板基材的热膨胀系数应尽可能地低，以适应与器件的匹配性。

以上就是关于SMT贴片加工组装特点的内容，希望能对大家有所帮助！

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