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PCBA加工品质协议
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- 发布时间： 2024-09-24
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【概要描述】
1.PCB电路板制造。接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2.元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，百分百避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
3.SMT Assembly加工。锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
4.DIP插件加工。插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品率是必须不断实践和总结经验的过程。
5.程序烧制。在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。
6.PCBA板测试。对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
以上就是关于PCBA加工品质协议的内容，希望能对大家有所帮助！
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