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波峰焊工艺对PCBA有哪些要求

波峰焊工艺对PCBA有哪些要求

  • 分类:资讯中心
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-24
  • 访问量:0

【概要描述】在PCBA加工工艺中,波峰焊是极为重要的一个环节,对PCBA板有着严格的要求,主要体现在对PCB设计、元件贴装、材料可焊性特性、助焊剂等方面的要求。那对这些方面的具体要求是什么呢?下面三晶带大家认识了解一下。
首先第一个,对PCB设计的要求。元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
其次是对印制电路板的要求。PCB应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性,铜箔抗剥强度好,阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。
第三,对贴装元器件的要求...

波峰焊工艺对PCBA有哪些要求

【概要描述】在PCBA加工工艺中,波峰焊是极为重要的一个环节,对PCBA板有着严格的要求,主要体现在对PCB设计、元件贴装、材料可焊性特性、助焊剂等方面的要求。那对这些方面的具体要求是什么呢?下面三晶带大家认识了解一下。
首先第一个,对PCB设计的要求。元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
其次是对印制电路板的要求。PCB应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性,铜箔抗剥强度好,阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。
第三,对贴装元器件的要求...

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PCBA加工工艺中,波峰焊是极为重要的一个环节,对PCBA板有着严格的要求,主要体现在对PCB设计、元件贴装、材料可焊性特性、助焊剂等方面的要求。那对这些方面的具体要求是什么呢?下面三晶带大家认识了解一下。

 

首先第一个,对PCB设计的要求。元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。

 

其次是对印制电路板的要求。PCB应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性,铜箔抗剥强度好,阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。

 

第三,对贴装元器件的要求。

 

 

表面贴装、 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的温度冲击 (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,端头无剥落(脱帽)现象;确保经过波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。

 

第四,对插装元器件的要求。采用短插一次焊工艺,元件引脚应露出,焊接面0.8~3mm。

 

第五,对助焊剂的要求。成功的PCBA波峰焊接,助焊剂涂层必须是均匀的,涂层厚度也必须受控。为了使助焊剂发挥作用(在波峰上,助焊剂可以帮助降低焊锡的表面张力,避免板在退出波峰时焊锡从金属表剥离和排泄,造成锡桥或冰柱),助焊剂必须渗入孔内和涂在引脚上。

 

最后,PCBA板在波峰焊之前要进行预热。这样不但可以帮助提升焊接的表面温度,使助焊剂与焊接表面快速反应焊接,也可以减缓对元件的温带冲击(温度梯度太大可能导致元件性能下降)。

 

以上就是波峰焊工艺对PCBA的要求,希望能对大家有所帮助!想了解更多资讯请前往三晶官网(http://www.sajpcba.cn)进行查看。

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