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10-14

PCBA贴片加工需注意哪些操作事项

PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件,再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件,如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷,最终影响产品质量,增加不必要的加工成本。因此,在PCBA贴片加工中,就需要严格按照一些操作规则来进行,下面三晶带大家简单介绍一下。 (1)保持PCBA工作区域内工作台的清洁和整洁,不得存放任何食品、饮料,严禁放置与工作无关的个人物品,严禁吸烟。 (2)PCBA贴片加工不能用裸手拿取被焊接的表面,因为手指中的油脂会降低线路板的可焊性,从而增加焊接缺陷产生的几率。 (3)禁止将电路板堆叠在一起,避免造成物理性损伤,在工作现场应配置专用的各类...
09-27

PCBA加工各工序如何控制

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查,SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多,必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容: 一、PCB电路板制造。一般接到PCBA的订单后,需先分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或断裂,同时也应考虑到布线是否受高频信号干扰、阻抗等关键因素。 二、元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道,最好是从大型贸易商或原厂提货,避免采购到假料或二手材料。此外,可设置专门的来料检验岗位,严格检查PCB及IC和其他常见物料,确保元器件无故障。这里分别介绍一下各种元器件及物料的检查方法:...
09-07

制作SMT钢网时有哪些注意事项

在SMT工艺中,钢网制作是必不可少的一个步骤,同样也起着至关重要的作用,因为其决定了每个焊盘上锡是否均匀、饱满,影响SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。 一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于高精密质量要求的电路板,必须采用激光钢网,并且需要SMT工程人员进行确认工艺流程后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。不过,在制作钢网时有一些事项需要注意,下面三晶带大家了解一下: ①ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网。 ②钢网的框架尺寸要求,如550mm*650mm、370mm*470mm,主要根据印刷机的结构和...
08-27

PCBA生产阶段及检测方法

众所周知,PCBA生产完成后要进行产品检测,检测的方式有很多种,但每种检测方式都有自己的优点和缺点,因此,选择合适的检测方式尤为重要。 PCBA生产一般分为三个阶段:新产品原型制造、试生产、批量生产,每个阶段都应设置对应的检测方案。下面三晶分别带大家了解一下: (1)新产品原型制造:新产品原型检测一般结合工艺参数进行调整,对时间性、可靠性、经济性进行规划。检测方法主要有:①焊膏涂覆检查(SPI):利用3D焊膏检测仪对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件等)进行检测,并提取记录焊膏参数值。一般在时间较紧的情况下,允许使用目检代替SPI检测设备检测。 ②飞针检测:一般原型产品生产数量有限,对时间要求也比较严格,而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具等,节省了此环节很多工作和时间,一般可以通过系统接收PCB设计数据自动生成相应的检测程序,比较适合组装焊接后检查。 ③功能检测:功能检测主要是测试产品设计指标并加以调试,可以发现元器件失效、电原理设计...
08-09

SMT生产设备对PCB有哪些要求

我们知道,SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点,因此PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对PCB设计的要求包括:PCB外形、尺寸、定位孔及夹持边、Mark(基准标志)、拼板、选择元器件封装及包装形式、PCB设计的输出文件等。下面三晶带大家了解一下: 进行PCB设计时,首先考虑的是PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时,印制线条长,导致阻抗增加、抗噪能力下降,随之成本也会相应增加;尺寸过小时,则散热不好,邻近线条也易受干扰,同时,PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计主要内容包括: (1)长宽比设计。印制板的外形应尽量简单,一般为矩形,长宽比为3∶2或4∶3,应尽量靠近标准尺寸,切忌板面不要设计过大,否则再流焊时容易引起变形。板面厚度也应与板面尺寸相匹配,厚度较薄的PCB,板面尺寸不能过大。 (2)PCB外形。PCB外形和尺寸是由贴装机的传输方式和传输范围决定的。当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输PCB时,对PCB外形...
08-04

PCBA电路板为什么要清洗

电路板清洗在PCBA制造过程中常常被忽略,很多PCBA生产厂家觉得这一步不是很重要,然而在产品长期使用过程中,PCBA前期无效清洗带来的问题容易引发许多故障,使得返修成本增加。下面三晶就带大家了解一下PCBA电路板为什么要清洗: PCBA生产过程中会经历许多工艺阶段,每个阶段受到的污染程度都不一样,因此PCBA电路板表面就容易残留沉积许多杂质,这些污染物不但会降低产品性能,甚至还可能造成电路板失效。比如在焊接过程中使用锡膏或助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生的残留物含有有机酸和离子等,有机酸会腐蚀电路板,而电离子可能会造成电路板短路甚至失效。 电路板上污染物有很多种,一般可以分为离子和非离子两大类:离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成...
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