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PCBA技术文章
10-11

PCBA加工过程中注意事项

我们知道,PCBA加工是一个严谨复杂的过程,稍不注意就可能引发一系列生产问题。轻则损坏电路板,重则易引发安全事故,威胁生产人员人身安全。因此在PCBA加工过程中,设计人员和操作人员必须严格了解其中需要注意的事项,下面三晶带大家了解一下: 1.为减少焊点短路,所有的双面板过孔禁止阻焊开窗。 2.上锡位置不能有丝印图。 3.螺丝孔半径5mm内不能有铜箔及组件,接地或按结构图要求除外。铜箔距板边的最小距离为0.5mm,组件距板边的最小距离为5.0mm。焊盘距板边的最小距离为4.0mm。 4.铜箔之间的最小间隙为:单面板0.3mm,双面板0.2mm。在设计双面板时,要注意金属外壳的组件,插件时外壳需要和PCB接触的,顶层的焊盘不可开,必须要用丝印油或阻焊油封住。 5.跳线禁止放在IC下面或电位器、马达以及其它大体积...
09-25

PCBA代工代料的流程

前面我们有介绍到PCBA代工代料的优点,不但可以有效节约客户的时间成本,避免客户在电子材料采购和议价时花费时间过长,同时也能节省库存成本、检料时间、人工成本等。选择PCBA代工代料,将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂,可以有效转移风险。 一般情况下,代工代料报价可能偏高,实际上却可以降低企业整体成本,让企业可以有更多的时间专注自己的领域,比如设计、研发、生产、销售以及售后服务等。 下面三晶就带大家详细了解一下PCBA代工代料的流程: 首先第一步,PCBA加工项目评估。一般客户在设计产品时,可制造性设计是很重要的一项评估,这对于制造过程的品质控制较为关键。 第二步,确认合作,签订合同。在项目评估完成后,双方进行洽谈决定合作,签订合同。 第三步,客户提供加工资料。客户在完成产品设计后,将Gerber文件、BOM清单等工程文件...
09-06

PCBA分板工艺注意事项

一般而言,在完成PCBA组装加工后,需将PCBA拼板分离,因为有些PCB板尺寸较小,所以通常做成拼版的形式。不过,分板的时候要特别注意,一不小心就容易将完好的PCBA板损坏。而分板有两种方式:一是人工分板;二是机器分板。分板方式不同,需要注意的事项也不同,下面三晶分别带大家了解一下: (1)人工分板 折板边时,必须用双手握住PCBA板的下边缘,尽量避免弯曲变形、PCBA电气回路及零件、锡道的破坏。 (2)机器分板 ①稳定的支撑点:在分板期间如果没有支撑,装配产生的应力可能会损伤基板和焊接点,同时还可能会使板扭曲,从而造成隐藏或明显的缺陷。 ②佩戴防护工具:在进行操作之前,一定要做好防护准备,比如佩戴防护眼镜,保护眼睛安全不受伤害,或者加装高频...
08-25

PCBA加工的质量如何控制

我们知道,PCBA加工过程的工序十分繁琐,不管哪个环节出现问题,都会导致产品加工不良。那么该如何控制PCBA加工的质量呢?下面三晶带大家了解一下: 质量控制是确保产品质量和生产效率的重要步骤,因此最重要的就是建立完善的质量管理体系(ISO)。就拿回流焊来说,虽然可以通过回流焊中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度,但PCB上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊机工作正常,温度控制也在设备的温控精度范围内,但由于PCB板的质量、组装密度、进炉的PCB数量等不可控因素影响,炉温曲线也会相应产生波动。因此,就不得不对回流焊机的温度进行连续性监控,以确保质量控制...
08-07

PCBA上残留物的类型

随着电子信息业的发展,PCBA组装工艺要求越来越高,而电子整机产品的质量和可靠性取决于PCBA的质量和可靠性。不过,从工艺实践及PCBA失效分析中了解到,PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响,比如焊接残留物,下面三晶为大家介绍一下: 在焊接工艺过程中,残留物一般为助焊剂残留物、焊剂与焊料反应副产物、胶粘剂、润滑油等,又或者是其他潜在危害性相对较小如PCB元器件本身生产运输中携带的污染物,这些残留物一般分为三种:一种是非极性残留物,主要包括松香、树脂、胶粘剂、润滑油等,这些残留物一般用非极性清洗溶剂进行清洗才能较好去除;第二种是极性残留物,也叫离子性残留物,主要包括焊剂中的活性物质,如卤素离子、以及各种反应产生的盐类,想要较好地去除就需要用极性溶剂去清洗,如水、甲醇,此外还有一种来自焊剂中...
08-03

PCBA加工中造成虚焊的原因及解决办法

PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于通了也不稳定的状态,这样不仅影响电路特性,甚至还可能会造成PCB质量不合格或者报废。因此,就不得不对虚焊这种现象引起重视。不过,到底是什么原因引起的虚焊呢?以及有没有解决办法呢?下面三晶带大家了解一下: 造成虚焊的原因主要有:1.焊盘和元器件引脚氧化:焊盘和元器件引脚氧化容易导致在回流焊时,锡膏在液化状态下不能充分浸润焊盘,反而容易产生爬锡。 2.少锡:在锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或刮刀压力过大等原因导致在焊接时锡量不够,不能充分焊接元件。 3.温度过高或过低:温度太高会使焊锡流淌,并且还会加剧表面氧化速度,温度太低不能使锡膏完全熔化附着在焊接物表面...
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