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PCBA制作ICT治具需要注意的问题

PCBA制作ICT治具需要注意的问题

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-11-18
  • 访问量:0

【概要描述】我们知道,在PCBA生产制造环节中,PCBA治具是必不可少的,它是用来测试PCBA产品有无不良的重要测试工具。不过,要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确,故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细,今天三晶主要带大家了解一下制作ICT治具需要注意的问题:
(1)测试点的选取:尽量避免治具下面双针,最好将被测点放在同一面。而被测点选取优先顺序为:测试点—DIP元件脚—VIA过孔—SMT贴片脚。
(2)测试点:①两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050″(1.27mm),以大于0.100″(2.54mm)为佳,其次是0.0...

PCBA制作ICT治具需要注意的问题

【概要描述】我们知道,在PCBA生产制造环节中,PCBA治具是必不可少的,它是用来测试PCBA产品有无不良的重要测试工具。不过,要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确,故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细,今天三晶主要带大家了解一下制作ICT治具需要注意的问题:
(1)测试点的选取:尽量避免治具下面双针,最好将被测点放在同一面。而被测点选取优先顺序为:测试点—DIP元件脚—VIA过孔—SMT贴片脚。
(2)测试点:①两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050″(1.27mm),以大于0.100″(2.54mm)为佳,其次是0.0...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-11-18
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我们知道,在PCBA生产制造环节中,PCBA治具是必不可少的,它是用来测试PCBA产品有无不良的重要测试工具。不过,要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确,故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细,今天三晶主要带大家了解一下制作ICT治具需要注意的问题:

 

1)测试点的选取:尽量避免治具下面双针,最好将被测点放在同一面。而被测点选取优先顺序为:测试点—DIP元件脚—VIA过孔—SMT贴片脚。

 

2)测试点:①两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050″(1.27mm),以大于0.100″(2.54mm)为佳,其次是0.075″(1.905mm)。

 

 

②治具的测试点分布应尽量均匀,尽量避免将被测点置于SMT零件上,因为可接触锡面太小,容易压伤零件。同时保证压上板子后不变型,避免造成产品损坏。

 

③被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高,应离其附近零件(位于同一平面)至少0.100″,若是高于3m/m零件,则间距至少应0.120″。此外,被测点直径最好不要太小(<0.035″即0.9mm)。

 

④被测点的Pad及Via不应有防焊漆,应离板边或折边至少0.100″,尽量避免使用过长零件脚(>0.170″即4.3mm)或过大的孔径(>1.5mm)。

 

3)定位孔:①待测PCB须有两个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其位置最好在PCB之对角。

 

②被测点至定位孔位置公差应为±0.002″。

 

③定位孔选择以对角线,距离最远之两孔为定位孔。

 

④定位孔直径最好为0.125″(3.175mm),公差在﹢0.002″/﹣0.001″。

 

以上就是关于PCBA制作ICT治具需要注意的问题的内容,希望能对大家有所帮助!

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