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SMT技术文章
07-30

SMT贴片元器件最小间距的设计与要求

随着电子行业的迅速发展,SMT贴片加工逐步往高精密、细间距方向发展,同时,元器件最小间距设计也比较能考验SMT生产厂家的生产技术及工艺经验是否完善。元器件最小间距的设计除了要保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。 不过,有很多因素都与元器件间距有关,下面三晶带大家了解一下: 1.元器件外形尺寸的公差及元器件释放的热量。2.贴片机的转动速度和定位精度。3.已知使用PCB层数,布线设计所需空间。4.焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。5.自动插件机所需间隙。6.测试夹具的使用。7.组装和返修的通道。 (1)一般SMT贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距如下图所示:...
07-23

SMT组装与THT组装之间的区别

随着电子技术的快速发展,电子产品越来越趋于小型化,重量和成本也因此减少。就SMT而言,SMC主要通过回流焊接焊接到PCB上,回流焊接是在回流焊炉中进行的,尽管SMT组件坚持自动化程度很高,但手工焊接在其制造过程中仍然很重要。 下面我们先来了解一下SMT组装的优点: (1)组装密度高。与传统的通孔元件相比,芯片元件需要更小的电路板空间,SMT组件的应用使电子产品在体积方面缩小了60%,重量方面减轻了75%。 (2)高可靠性。芯片组件尺寸小,重量轻,具有高可靠性和抗冲击性。使用自动化生产,焊接和放置更具可靠性。 (3)高频率。由于芯片元件不包含引线,寄生电感和电容都会随着频率...
07-20

PCBA加工中的SMT器件有什么特点

PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件,而将元器件分为有源元件和无源元件。人们习惯上把无源元件如片式电阻、电容、电感称为SMC,而将有源元件如小外形晶体管SOT及扁平组件(QFP)称为SMD。无论是SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。 不过,其体积小、高频特性好、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件无法比拟的,在很大程度上刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本方向发展。 与此同时,这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展...
07-16

SMT贴片加工品质常见问题原因及解决办法

一直以来,SMT贴片品质问题是让SMT生产厂家比较头疼的。下面三晶就带大家了解一下SMT贴片加工常见品质问题及原因、解决办法有哪些: (1)SMT贴片加工漏件:1.主要原因是部件吸嘴气道堵塞,吸嘴损坏或吸嘴高度不正确;2.SMT设备的真空气路被打破并堵塞;3.电路板库存不足,变形严重;4.线路板的焊盘上没有焊膏或焊膏太少;5.零件质量问题,同一种类零件厚度不一致;6.在SMT加工中使用的SMT调用程序存在误差和遗漏,或在编程中组件厚度参数的选择存在误差;7.人为因素,不经意间触动。 (2)SMT贴片加工侧件、翻件:1.贴片机安装头吸嘴高度及划伤高度不正确;2.组件编织的装药孔尺寸过大,由于振动导致...
07-14

决定SMT贴片质量的关键工序介绍

在SMT加工生产线上,施加焊膏、贴装元器件及回流焊接是SMT贴片生产三大关键工序,他们直接决定了整个SMT贴片质量的好坏。下面三晶为大家简单介绍一下: 一、施加焊锡膏。目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时电气接触良好,并具备足够的机械强度。焊膏由专用设备施加在焊盘上,其设备有:全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动锡膏分配等。 二、贴装元器件。此工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有两种:一种是机器贴装,适用于大批量、供货周期...
07-10

关于印刷电路板SMT元件放置

众所周知,PCB具有导电迹线,板上的每个SMT组件都放置在导电路径上的特定位置。该特定组件可以接收足够的功率发挥其作用,若考虑使用SMT(表面安装技术)组件放置在PCB(印刷电路板)上就需要特别注意。下面三晶带大家了解一下: 建立SMT元件放置公差和间距时,必须考虑诸多因素,比如热膨胀系数(CTE),这是关于SMT组件间距和放置的最重要因素之一。许多印刷电路板是由带有无铅陶瓷芯片载体的玻璃环氧基板制成的,当陶瓷载体和环氧树脂基材之间的CTE差异太大时,就可能会遇到焊点开裂的情况。解决办法就是...
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