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SMT技术文章
10-09

为什么要控制SMT车间温度和湿度

在生产过程中,不同的生产工艺对环境的要求不同,这就需要对生产环境的温度和湿度进行控制。 洁净室一般是指将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除,并将室内的温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内而特别设计的车间。 不同行业的无尘净化车间的温度和湿度标准也不一样。下面三晶带大家了解一下: (1)电子制造业洁净车间温湿度标准一般在22℃左右,相对湿度控制在50%~60%之间,特殊洁净车间有相关温湿度规定。芯片生产车间、集成电路...
09-23

影响SMT黏结效果的因素有哪些

我们知道,对于SMT贴片加工表面组装元器件的黏结来说,很多因素都会影响其黏结效果,下面三晶带大家了解一下: 首先第一个是SMD元器件的影响。SMD通常用环氧树脂做外壳,也有采用玻璃陶瓷和铝材的,但陶瓷和玻璃二极管的黏结力通常比较低,而环氧树脂黏结力较好,因此在设计SMD时不会考虑黏结的问题。 其次是PCB影响。PCB通常是加强玻璃纤维环氧树脂板,上面布有铜线和焊盘,一般PCB和带有焊接保护膜的PCB在表面粗糙度方面没有本质区别。 在带有焊接保护膜的PCB上,黏结是在保护膜上进行的。当测试黏结强度时,保护膜会先被破坏。通常情况下,保护膜黏结都是...
09-01

SMT工艺对贴片机有哪些要求

我们知道,SMT贴片机作为SMT工艺中技术含量最高、价值比重较大的电子制造设备,SMT工艺对贴片机的要求主要有三点:贴得准、贴得好、贴得快。下面三晶带大家分别了解一下这些要求的具体事项。 (1)贴得准。贴得准主要有两个要素:元器件正确及元器件位置正确。①元器件正确:每个装配位置元器件的型号、类型、标称值等特征标记要符合产品的装配和明细要求,不能贴错位置。②元器件位置正确:元器件的端头或引线和目标图形位置和角度都要尽量居中对齐。 (2)贴得好。贴得好主要有三个标准:不损伤元器件、压力大小合适、保证贴装率。①不损伤元器件:在SMT贴片机拾取或贴装元器件时可能会因送料器、元器件及印制板的误差或Z轴控制的故障等问题造成元器件损伤,从而导致贴装不良。②压力大小合适:贴片压力过小时,元器件焊端或引脚浮在...
08-18

SMT加工工艺材料的主要作用

我们知道,SMT加工材料是SMT贴片加工的基础,对SMT贴片加工的品质和生产效率起着关键的作用。在SMT加工设计和建立产线之初时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT加工工艺材料主要包括焊膏、焊料、黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面三晶带大家了解一下这些材料的主要作用: (1)焊膏焊料:焊料是SMT贴片工艺中重要的结构材料,用于连接被焊接物金属表面并形成焊点,在不同的场合采用不同类型的焊料,比如回流焊接是采用焊膏,也属于焊接材料,可以利用其黏性预固定SMC/SMD。 (2)焊剂:焊剂也是SMT工艺中重要的工艺材料,是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺都需要,主要作用是助焊。 (3)黏结剂:黏结剂是SMT贴片中的粘接材料,在采用波峰焊工艺时,一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在...
08-06

无铅SMT电路板焊盘要求

目前为止,虽然国家还没对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,业内也没有统一的SMT电路板规范标准,不过,为了响应国家号召,提倡环保设计就需要考虑电路板选材、制造、使用及回收成本等方面因素。 在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应时刻注意DFM问题、电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题以及Sn-Pb焊料与无铅元件焊接或无铅焊料与传统有铅元件焊接兼容等问题。下面三晶带大家了解一下: (1)为了减小SMT贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良,应仔细考虑散热设计,如均匀的元器件分布、铜箔分布、印刷电路板布局等,以降低焊接问题发生...
07-30

SMT贴片元器件最小间距的设计与要求

随着电子行业的迅速发展,SMT贴片加工逐步往高精密、细间距方向发展,同时,元器件最小间距设计也比较能考验SMT生产厂家的生产技术及工艺经验是否完善。元器件最小间距的设计除了要保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。 不过,有很多因素都与元器件间距有关,下面三晶带大家了解一下: 1.元器件外形尺寸的公差及元器件释放的热量。2.贴片机的转动速度和定位精度。3.已知使用PCB层数,布线设计所需空间。4.焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。5.自动插件机所需间隙。6.测试夹具的使用。7.组装和返修的通道。 (1)一般SMT贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距如下图所示:...
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