说到SMT表面清洗工艺，一般是有机溶剂清洗或超声波技术清洗。因为清洗效率高，所以在SMT贴片加工中被广泛使用。下面三晶给大家分享一下二者的区别：

有机溶剂清洗：使用有机溶剂进行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥发，不需要干燥工序，其清洗原理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。

超声波清洗：超声波技术能够进行清洗元件底部、元器件之间及细小间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板污染较严重SMT的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透封装材料的层层阻隔进入到器件的内部，损坏IC的内部连接，若是军用产品的话一般不推荐使用。这里顺便介绍一下超声波清洗原理：

清洗剂在超声波的作用下形成产生孔穴结构和扩散影响作用。 孔穴结构会产生很强的冲击力，能清理掉附着在表面的污染物；超声波振动能使清洗剂中的液体颗粒产生扩散，加速清洗剂溶解污染物的速度。此外，超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关。孔穴的密度和尺寸越大，清洗效率越高。

最后，给大家介绍一下清洗剂的选择条件：

1.具有良好的润湿性，这样オ能使SMT贴片加工过程中表面的污染物充分润湿、溶解。

2.中度毛细作用，黏度小，能渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。

3.密度大，可减缓溶剂的挥发速度。

4.高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的清洗剂安全性好，同时可以通过不断升温提高清洗工作效率。

5.溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，KB值），它是溶解污染物能力溶剂的表征参数。KB值越大，溶解有机污染物的能力越强。

6.腐蚀性较小。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记可以保持清晰。

7.安全性好，无毒无害，不易燃易爆。

8.成本低，环境污染少。