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如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷

如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷

  • 分类:资讯中心
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-23
  • 访问量:0

【概要描述】在SMT贴片加工中,存在的不良绝大部分都是由焊膏缺陷引起的。对于这种生产细节问题,我们可以从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等方面进行严格把控,减少或避免因焊膏问题引起的焊接缺陷。
另外,在PCBA加工中,由于同一批次的产品可能有成千上万片,贴片加工周期比较长,模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏,导致焊接不良。下面三晶给大家简单介绍一下SMT贴片加工如何避免焊膏缺陷。

如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷

【概要描述】在SMT贴片加工中,存在的不良绝大部分都是由焊膏缺陷引起的。对于这种生产细节问题,我们可以从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等方面进行严格把控,减少或避免因焊膏问题引起的焊接缺陷。
另外,在PCBA加工中,由于同一批次的产品可能有成千上万片,贴片加工周期比较长,模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏,导致焊接不良。下面三晶给大家简单介绍一下SMT贴片加工如何避免焊膏缺陷。

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SMT贴片加工中,存在的不良绝大部分都是由焊膏缺陷引起的。对于这种生产细节问题,我们可以从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等方面进行严格把控,减少或避免因焊膏问题引起的焊接缺陷。

 

另外,在PCBA加工中,由于同一批次的产品可能有成千上万片,贴片加工周期比较长,模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏,导致焊接不良。下面三晶给大家简单介绍一下SMT贴片加工如何避免焊膏缺陷。

 

 

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上,这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。

 

印刷焊膏之后,如果操作人员发现印刷错误,应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中,因为焊膏在干燥前相对易除。相反,等待的时间越长,移除焊膏就越困难。

 

此外,为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面,可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后,用温水和喷雾刷洗,然后使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂,则清洁侧应向下,以使焊锡膏从板上脱落。

 

以上就是关于如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷的内容,希望能对大家有所帮助!

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