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PCBA加工元器件布局要求

PCBA加工元器件布局要求

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-12
  • 访问量:0

【概要描述】我们知道,在PCBA加工中,元器件的布局影响着SMT工艺质量,因此PCBA加工元器件布局应满足SMT生产工艺的要求。这就需要在对元器件进行布局时,按照相关工艺要求去设计布局。正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低,保证产品质量。下面三晶就为大家整理介绍PCBA加工...

PCBA加工元器件布局要求

【概要描述】我们知道,在PCBA加工中,元器件的布局影响着SMT工艺质量,因此PCBA加工元器件布局应满足SMT生产工艺的要求。这就需要在对元器件进行布局时,按照相关工艺要求去设计布局。正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低,保证产品质量。下面三晶就为大家整理介绍PCBA加工...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
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  • 发布时间:2021-01-12
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我们知道,在PCBA加工中,元器件的布局影响着SMT工艺质量,因此PCBA加工元器件布局应满足SMT生产工艺的要求。这就需要在对元器件进行布局时,按照相关工艺要求去设计布局。正确的布局设计可以将焊接缺陷降到最低,保证产品质量。下面三晶就为大家整理介绍PCBA加工元器件布局要求。

 

首先第一个,元器件的布局要求:

 

PCB上元器件应尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件,尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

 

其次, 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上,保证能很好的散热。

 

第三,中大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。

 

PCBA加工

 

第四,贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂。

 

第五,波峰焊面上元件布局应符合以下要求:

 

①适合于波峰焊接,如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等,不能布放细间距器件。

 

②元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。

 

③元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向,且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。

 

④波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。

 

以上这些就是三晶为大家整理的一些关于PCBA加工元器件布局要求的内容,希望能对大家有所帮助!

 

 

 

三晶致力于打造PCBA控制板打样生产、单片开发/生产、电子产品研发/生产/销售为一体的高科技企业,主要从事IC销售、IC开发掩膜、IC设计、智能家居生活品方案开发、PCBA线路板大批量生产配套、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、电子产品配套一站式工厂服务!

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