众所周知，在PCBA的生产制造以及加工过程中，辅料起到了非常重要的作用。目前最常用的是锡铅焊料和无铅焊料。其中最著名的就是63Sn-37Pb共晶锡铅焊料，它是近一个世纪以来最主要的电子焊接材料。

因为锡在常温下耐氧化性好，是一种质地软、延展性好的低熔点金属。铅属于软质金属，化学性能稳定、抗氧化、耐腐蚀、塑造性、铸造性、润滑性好，很容易加工成型。铅与锡有良好的互溶性，在锡中添加不同比例的铅能组成高、中、低温各种用途的焊料，以此来适应各种难度的SMT贴片要求。特别是63Sn-37Pb共晶焊料，其导电性、化学稳定性、机械特性和工艺性都非常优异，熔点低，焊点强度高，是一种极为理想的电子焊接材料。因此，Sn可与Pb、Ag、Bi、In等金属元素组成高、中、低温各种用途的焊料。下面简单介绍一下锡。

一、锡的基本物理和化学特性

锡是银白色有光泽的金属，常温下耐氧化性好，暴露在空气中仍能保持光泽度。其密度为7.298g/cm2(15℃)，熔点为232℃，是一种质地软、延展性好的低熔点金属。锡的相变点为13.2℃。高于相变点温度时是白色B-Sn;低于相变点温度时开始变成粉末状。发生相变时体积会增加26％左右。低温锡相变将使钎料变脆，强度几乎消失。在-40℃左右相变速度最快，低于-50℃时，金属锡变为粉末状的灰锡。因此，纯锡不能用于电子组装。

锡的化学性质：

①锡在大气中有较好的抗腐蚀性，不容易失去光泽，不受水、氧气、二氧化碳的作用。

②锡能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。

③锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应，不能抗氯、碘、苛性钠和碱等物质的腐蚀。因此对于那些在酸性、碱性、盐雾环境下使用的组装板，需要三防涂覆保护焊点。  

因此在PCBA制造中如何选择适合自己的锡铅焊料或者根据不同的产品选用无铅焊料都是品质管控环节必不可少的。

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