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PCBA加工中造成虚焊的原因及解决办法

PCBA加工中造成虚焊的原因及解决办法

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-08-03
  • 访问量:0

【概要描述】PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于通了也不稳定的状态,这样不仅影响电路特性,甚至还可能会造成PCB质量不合格或者报废。因此,就不得不对虚焊这种现象引起重视。不过,到底是什么原因引起的虚焊呢?以及有没有解决办法呢?下面三晶带大家了解一下:
造成虚焊的原因主要有:1.焊盘和元器件引脚氧化:焊盘和元器件引脚氧化容易导致在回流焊时,锡膏在液化状态下不能充分浸润焊盘,反而容易产生爬锡。
2.少锡:在锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或刮刀压力过大等原因导致在焊接时锡量不够,不能充分焊接元件。
3.温度过高或过低:温度太高会使焊锡流淌,并且还会加剧表面氧化速度,温度太低不能使锡膏完全熔化附着在焊接物表面...

PCBA加工中造成虚焊的原因及解决办法

【概要描述】PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于通了也不稳定的状态,这样不仅影响电路特性,甚至还可能会造成PCB质量不合格或者报废。因此,就不得不对虚焊这种现象引起重视。不过,到底是什么原因引起的虚焊呢?以及有没有解决办法呢?下面三晶带大家了解一下:
造成虚焊的原因主要有:1.焊盘和元器件引脚氧化:焊盘和元器件引脚氧化容易导致在回流焊时,锡膏在液化状态下不能充分浸润焊盘,反而容易产生爬锡。
2.少锡:在锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或刮刀压力过大等原因导致在焊接时锡量不够,不能充分焊接元件。
3.温度过高或过低:温度太高会使焊锡流淌,并且还会加剧表面氧化速度,温度太低不能使锡膏完全熔化附着在焊接物表面...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-08-03
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PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于通了也不稳定的状态,这样不仅影响电路特性,甚至还可能会造成PCB质量不合格或者报废。因此,就不得不对虚焊这种现象引起重视。不过,到底是什么原因引起的虚焊呢?以及有没有解决办法呢?下面三晶带大家了解一下:

 

造成虚焊的原因主要有:1.焊盘和元器件引脚氧化:焊盘和元器件引脚氧化容易导致在回流焊时,锡膏在液化状态下不能充分浸润焊盘,反而容易产生爬锡。

 

2.少锡:在锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或刮刀压力过大等原因导致在焊接时锡量不够,不能充分焊接元件。

 

3.温度过高或过低:温度太高会使焊锡流淌,并且还会加剧表面氧化速度,温度太低不能使锡膏完全熔化附着在焊接物表面。

 

 

4.锡膏熔点低:对于一些低温锡膏,熔点较低,而元件引脚与固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数也不同,时间久了之后会伴随元件工作温度变化,在热胀冷缩作用下就容易导致虚焊。

 

5.锡膏质量问题:锡膏质量较差(容易氧化)或助焊剂流失都会直接影响锡膏的焊接性能,从而导致虚焊。

 

解决虚焊的办法:一般来说,PCBA虚焊是可以通过前期物料保管、后期加工等环节来减少虚焊等问题产生。具体措施方法如下:①元件储存要注意防潮;②直插电器可以稍微打磨一下;③在焊接时可以用焊锡膏和助焊剂,最好的方式建议用回流焊接机,手工焊接要求焊接技术必须熟练;④合理选择质量好的PCB基板材质。

 

总之,在PCBA加工过程中,虚焊是影响电路板质量的重要原因,一旦出现虚焊现象就需要重新返工,这样不仅会花费更多的人力,还会影响生产效率,因此在平时工作中要严格监督每个环节产品生产质量,及时发现并解决问题。

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