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PCBA上残留物的类型

PCBA上残留物的类型

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-08-07
  • 访问量:0

【概要描述】随着电子信息业的发展,PCBA组装工艺要求越来越高,而电子整机产品的质量和可靠性取决于PCBA的质量和可靠性。不过,从工艺实践及PCBA失效分析中了解到,PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响,比如焊接残留物,下面三晶为大家介绍一下:
在焊接工艺过程中,残留物一般为助焊剂残留物、焊剂与焊料反应副产物、胶粘剂、润滑油等,又或者是其他潜在危害性相对较小如PCB元器件本身生产运输中携带的污染物,这些残留物一般分为三种:一种是非极性残留物,主要包括松香、树脂、胶粘剂、润滑油等,这些残留物一般用非极性清洗溶剂进行清洗才能较好去除;第二种是极性残留物,也叫离子性残留物,主要包括焊剂中的活性物质,如卤素离子、以及各种反应产生的盐类,想要较好地去除就需要用极性溶剂去清洗,如水、甲醇,此外还有一种来自焊剂中...

PCBA上残留物的类型

【概要描述】随着电子信息业的发展,PCBA组装工艺要求越来越高,而电子整机产品的质量和可靠性取决于PCBA的质量和可靠性。不过,从工艺实践及PCBA失效分析中了解到,PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响,比如焊接残留物,下面三晶为大家介绍一下:
在焊接工艺过程中,残留物一般为助焊剂残留物、焊剂与焊料反应副产物、胶粘剂、润滑油等,又或者是其他潜在危害性相对较小如PCB元器件本身生产运输中携带的污染物,这些残留物一般分为三种:一种是非极性残留物,主要包括松香、树脂、胶粘剂、润滑油等,这些残留物一般用非极性清洗溶剂进行清洗才能较好去除;第二种是极性残留物,也叫离子性残留物,主要包括焊剂中的活性物质,如卤素离子、以及各种反应产生的盐类,想要较好地去除就需要用极性溶剂去清洗,如水、甲醇,此外还有一种来自焊剂中...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-08-07
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随着电子信息业的发展,PCBA组装工艺要求越来越高,而电子整机产品的质量和可靠性取决于PCBA的质量和可靠性。不过,从工艺实践及PCBA失效分析中了解到,PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响,比如焊接残留物,下面三晶为大家介绍一下:

 

在焊接工艺过程中,残留物一般为助焊剂残留物、焊剂与焊料反应副产物、胶粘剂、润滑油等,又或者是其他潜在危害性相对较小如PCB元器件本身生产运输中携带的污染物,这些残留物一般分为三种:一种是非极性残留物,主要包括松香、树脂、胶粘剂、润滑油等,这些残留物一般用非极性清洗溶剂进行清洗才能较好去除;第二种是极性残留物,也叫离子性残留物,主要包括焊剂中的活性物质,如卤素离子、以及各种反应产生的盐类,想要较好地去除就需要用极性溶剂去清洗,如水、甲醇,此外还有一种来自焊剂中的弱极性残留物(有机酸碱),想要较好去除就需要使用复合溶剂。下面分别介绍一下不同种类的残留物:

 

 

1)松香焊剂残留物:含有松香或改性树脂的焊剂,主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸、有机溶剂载体组成。有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去,卤化物有机酸(如己二酸)等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层,改进焊接效果。

 

2)有机酸焊剂残留物:有机酸焊剂(OA)一般是指焊剂中的固体部分以有机酸为主,这类焊剂残留物主要是未反应的有机酸,如乙二酸、丁二酸及金属盐类等。市面上大多数无色免清洗助焊剂就主要由多元有机酸组成,包括常温下无卤素离子,在焊接高温时会产生卤离子化合物,有时也包括少量的极性树脂,这类残留物中最难除去的是有机酸与焊料形成的盐类,其具有较强的吸附能力,并且溶解性很差。当使用水溶性焊剂时,会产生大量残留物及卤化物盐类,由于及时水性清洗,可以很大程度上降低残留物。

 

3)白色残留物:一般多为焊剂的副产物,若PCB质量较差(如阻焊漆吸附性太强),会增加白色残留物产生的可能性。常见的白色残留物是聚合松香、未反应的活化剂以及焊剂与焊料反应生成氯化物铅或溴化物等,这些物质在吸潮后体积膨胀,部分物质还与水发生水合反应,白色残留更为明显。天然松香在焊接工艺中易产生大量的聚合反应,若高温时间过长,问题更严重。

 

4)胶粘剂及油污染:PCBA组装工艺中,经常会使用一些胶来固定元件,很多时候操作不当就会粘污电连接部位,同时,焊盘保护胶带撕离后的残留物会严重影响电接性能。除此之外,若小型元件润滑油涂敷过多,也会污染PCBA板面。

 

以上就是关于PCBA上残留物的类型,希望能对大家有所帮助!

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