在PCBA包工包料加工中，阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，同时可以防止焊料在焊接位置沉积。一般电子加工企业加工中比较常用的焊膜主要有两种材料：干膜和液态。

在PCBA加工和SMT贴片加工中，阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用就是保护电路板，防止导体沾锡、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工过程中因为不合格的接触方式引起的断路、同时也能保证PCBA板在恶劣环境中正常使用。

不过，以上作用都是在阻焊膜阻焊情况比较良好的情况下，阻焊膜的阻焊效果跟它的设计息息相关，若设计得不恰当，也会影响阻焊效果。下面三晶带大家简单了解一下PCBA包工包料加工中阻焊膜的设计要求：

①焊盘与通孔连线：贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。

②焊盘与焊盘之间的阻焊设计：阻焊图形应符合具体元器件焊端分布情形设计，焊盘与焊盘如果用开窗式阻焊则会导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成独立引脚阻焊方式，就可以有效避免焊接时焊盘之间短路。

③元器件阻焊图形尺寸不当：过大的阻焊图形设计会互相“遮蔽”导致无法阻焊，使元器件间距过小。

④元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。

以上内容就是关于PCBA阻焊膜的设计要求，希望能对大家有所帮助！

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