在PCBA加工中，如果检查到电子元器件的焊接质量不过关，就需要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。不过，在不损伤其他元器件及PCB板的情况下，要想拆下错焊的电子元器件，就必须要掌握熟练的拆焊技巧。

那拆焊有哪些注意事项呢？下面三晶为大家介绍一下：

拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不能损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；拆焊时不可损伤PCB上的焊盘和印制导线，对已判断为损坏的电子元器件，可先剪断其引脚再拆除，可以减少损伤；尽量避免移动其他元件位置，如有必要，务必要做好复原工作。

在拆焊时，要严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时要长。拆焊时要轻拿轻放，高温下的元器件封装强度下降，若操作用力过大会损伤元器件和焊盘。可以用吸锡工具吸取拆焊点上的焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤PCB的可能性。

拆焊主要有分点拆焊法、集中拆焊法、保留拆焊法、剪断拆焊法等几种方法，下面三晶分别为大家进行介绍：

1.分点拆焊法：对卧室安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。若引脚是弯折的，用烙铁头先撬直后再拆除。拆焊时，将PCB竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。

2.集中拆焊法：由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊点，待焊锡熔化后一次性拔出。

3.保留拆焊法：用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡，一般情况下都能够摘除元器件，如遇到多引脚的电子元器件，可借助电子热风机进行加热。如果是搭焊的元器件或引脚，可在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件引脚或导线即可拆下。如果是勾焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。需要注意的是，撬时不可用力过猛，防止将已熔化的焊锡溅入眼睛或衣服上。

4.剪断拆焊法：被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。

不过，拆焊后重新焊接时要注意重新焊接的元器件引脚与导线尽量和原来保持一致，要及时清理被堵塞的焊盘孔并将移动过的元器件恢复原状。

以上就是关于PCBA加工拆焊注意事项及方法的内容，希望能对大家有所帮助！

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