我们知道，SMT的生产制造与PCB是息息相关的，二者相互影响，今天三晶主要带大家了解一下在SMT生产中PCB的设计原则。

首先是PCB焊盘设计。在设计焊盘时，焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，当焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极宽度时，焊接效果最好。

波峰焊上接面的SMT较大元器件（如三极管、插座等）焊盘要适当加大，这样可以避免形成空焊。

在两个互相连接的元器件之间，要使两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡会把两元器件接向中间。如果要求导线通过较大的电流，可并联几根导线，导线上覆盖绿油。

SMT元器件的焊盘上或附近不能有通孔，否则在回流焊的过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，从而产生虚焊、少锡，甚至还可能流到板的另一面造成短路。

其次就是PCB上元器件的布局。当电路板放到回流焊炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或竖碑的现象。

PCB上的元器件要分布均匀，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，从而影响焊点可靠性。

双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在安装过程中会因局部热容量增大而影响焊接效果。

在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的元器件。

安装在波峰焊接面上的SMT大器件，其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行，这样可以减少电极间的焊锡桥接。

波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，这样可以防止焊接时形成虚焊或漏焊。

以上就是关于PCB在SMT生产中的设计原则，希望能对大家有所帮助！