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SMT贴片生产PCB设计原则
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-05-20
- 访问量:0
【概要描述】我们知道,SMT的生产制造与PCB是息息相关的,二者相互影响,今天三晶主要带大家了解一下在SMT生产中PCB的设计原则。
首先是PCB焊盘设计。在设计焊盘时,焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,当焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极宽度时,焊接效果最好。
波峰焊上接面的SMT较大元器件(如三极管、插座等)焊盘要适当加大,这样可以避免形成空焊。
在两个互相连接的元器件之间,要使两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的...
SMT贴片生产PCB设计原则
【概要描述】我们知道,SMT的生产制造与PCB是息息相关的,二者相互影响,今天三晶主要带大家了解一下在SMT生产中PCB的设计原则。
首先是PCB焊盘设计。在设计焊盘时,焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,当焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极宽度时,焊接效果最好。
波峰焊上接面的SMT较大元器件(如三极管、插座等)焊盘要适当加大,这样可以避免形成空焊。
在两个互相连接的元器件之间,要使两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的...
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-05-20
- 访问量:0
我们知道,SMT的生产制造与PCB是息息相关的,二者相互影响,今天三晶主要带大家了解一下在SMT生产中PCB的设计原则。
首先是PCB焊盘设计。在设计焊盘时,焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,当焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极宽度时,焊接效果最好。
波峰焊上接面的SMT较大元器件(如三极管、插座等)焊盘要适当加大,这样可以避免形成空焊。
在两个互相连接的元器件之间,要使两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡会把两元器件接向中间。如果要求导线通过较大的电流,可并联几根导线,导线上覆盖绿油。
SMT元器件的焊盘上或附近不能有通孔,否则在回流焊的过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,从而产生虚焊、少锡,甚至还可能流到板的另一面造成短路。
其次就是PCB上元器件的布局。当电路板放到回流焊炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或竖碑的现象。
PCB上的元器件要分布均匀,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,从而影响焊点可靠性。
双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在安装过程中会因局部热容量增大而影响焊接效果。
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的元器件。
安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。
波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,这样可以防止焊接时形成虚焊或漏焊。
以上就是关于PCB在SMT生产中的设计原则,希望能对大家有所帮助!
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