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SMT贴片加工相关检测技术
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-05-26
- 访问量:0
【概要描述】我们知道,科学技术是把双刃剑。在电子产品日益“轻薄小”化发展的同时,质量控制难度也随之增加。检测是保障SMT可靠性的重要环节,SMT检测技术主要包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测、组装后的组件检测等。下面由三晶为大家简单介绍一下关于SMT贴片检测技术。
随着SMT技术的发展及SMT组装密度的提高,电路图形布线越来越细,表面贴装器件的间距也越来越小,给SMT产品质量控制和相应的检测技术带来了许多新的技术难题。同时,采用合适的可测试性设计方法和检测方法在SMT工艺中也成为了必不可少的一项工作。
可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路...
SMT贴片加工相关检测技术
【概要描述】我们知道,科学技术是把双刃剑。在电子产品日益“轻薄小”化发展的同时,质量控制难度也随之增加。检测是保障SMT可靠性的重要环节,SMT检测技术主要包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测、组装后的组件检测等。下面由三晶为大家简单介绍一下关于SMT贴片检测技术。
随着SMT技术的发展及SMT组装密度的提高,电路图形布线越来越细,表面贴装器件的间距也越来越小,给SMT产品质量控制和相应的检测技术带来了许多新的技术难题。同时,采用合适的可测试性设计方法和检测方法在SMT工艺中也成为了必不可少的一项工作。
可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路...
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-05-26
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我们知道,科学技术是把双刃剑。在电子产品日益“轻薄小”化发展的同时,质量控制难度也随之增加。检测是保障SMT可靠性的重要环节,SMT检测技术主要包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测、组装后的组件检测等。下面由三晶为大家简单介绍一下关于SMT贴片检测技术。
随着SMT技术的发展及SMT组装密度的提高,电路图形布线越来越细,表面贴装器件的间距也越来越小,给SMT产品质量控制和相应的检测技术带来了许多新的技术难题。同时,采用合适的可测试性设计方法和检测方法在SMT工艺中也成为了必不可少的一项工作。
可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
原材料来料检测包含PCB和元件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测包含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
在SMT每一步加工环节中,通过有效的检测手段,防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要,因此,检测是工艺控制过程中必不可少的重要手段。SMT贴片加工的检测方式主要有:来料检测、工序检测及表面组装板检测,检测时需佩戴防静电手套、PU涂层手套。
工序检测中,发现质量问题可以通过返工得到改善,来料检测、焊前检测及焊膏印刷后的检测中,若发现不合格品,返工成本较低,对电子产品的可依靠性也比较小。但是,焊后返工就比较麻烦,因为焊后需要解焊之后重新进行焊接,不但耗材耗时耗力,还容易损坏电路板和元器件。
表面组装板检测。现如今,市场竞争激烈,产品合格、可靠是取得客户信任的关键,而产品是否合格、可靠取决于产品检测,表面组装板检测项目就包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。
由于有的元器件不可逆,如需要底部填充的Flip chip(倒装芯片),还有BGA、CSP返修后需要重新植球,对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复,所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见,工序检测中,特别是前几道工序,可以通过缺陷分析,从源头上尽早防止存在质量隐患,不但能减少缺陷率及废品率,同时也能降低返工返修成本。
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