我们知道，科学技术是把双刃剑。在电子产品日益“轻薄小”化发展的同时，质量控制难度也随之增加。检测是保障SMT可靠性的重要环节，SMT检测技术主要包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测、组装后的组件检测等。下面由三晶为大家简单介绍一下关于SMT贴片检测技术。

随着SMT技术的发展及SMT组装密度的提高，电路图形布线越来越细，表面贴装器件的间距也越来越小，给SMT产品质量控制和相应的检测技术带来了许多新的技术难题。同时，采用合适的可测试性设计方法和检测方法在SMT工艺中也成为了必不可少的一项工作。

可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

原材料来料检测包含PCB和元件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测包含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

在SMT每一步加工环节中，通过有效的检测手段，防止各种缺陷及不合格隐患流入下一道工序的工作十分重要，因此，检测是工艺控制过程中必不可少的重要手段。SMT贴片加工的检测方式主要有：来料检测、工序检测及表面组装板检测，检测时需佩戴防静电手套、PU涂层手套。

工序检测中，发现质量问题可以通过返工得到改善，来料检测、焊前检测及焊膏印刷后的检测中，若发现不合格品，返工成本较低，对电子产品的可依靠性也比较小。但是，焊后返工就比较麻烦，因为焊后需要解焊之后重新进行焊接，不但耗材耗时耗力，还容易损坏电路板和元器件。

表面组装板检测。现如今，市场竞争激烈，产品合格、可靠是取得客户信任的关键，而产品是否合格、可靠取决于产品检测，表面组装板检测项目就包括外观检测、元器件位置、型号、极性检测、焊点检测及电性能和可靠性检测等内容。

由于有的元器件不可逆，如需要底部填充的Flip chip（倒装芯片），还有BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。由此可见，工序检测中，特别是前几道工序，可以通过缺陷分析，从源头上尽早防止存在质量隐患，不但能减少缺陷率及废品率，同时也能降低返工返修成本。

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