为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，SMT制定了以下工艺指引，适用于SMT车间锡膏印刷。下面三晶为大家介绍一下SMT锡膏印刷步骤。

一、印刷前准备及检查

在印刷前，我们需要准备SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：印刷机、PCB板、钢网、锡膏、锡膏搅拌刀等。同时也要检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象，需用无尘纸蘸酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3-5cm距离；检查使用的锡膏是否正确，注意回温时间、搅拌时间、有铅和无铅的区分等。

二、添加锡膏

把钢网固定到印刷机上并进行调试，将干净良好的刮刀安装到印刷机上，然后用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1cm左右，宽度1.5~2cm，长度视PCB长而定，两边不宜过长或过短，一般比印刷面积长3cm即可，并每两个小时添加一次约100g锡量的锡膏。

三、PCB板印刷

锡膏添加好后，就可以放入PCB板印刷，印刷的前5PCS要进行全检，印刷品质通过后，再进行IPQC首检，确认印刷品质无异常后，再进行批量生产。

印刷过程中，需每半小时检查一次印刷质量，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，特别是要重点检查引脚过密元件，如BGA、QFP、SOP、排插等，每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果有引脚较密的元件，则应加大清洗频率。这里顺便介绍一下印刷工艺要求，印刷锡膏厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm。

四、清洗印刷不良PCB板

生产过程中，如果连续几次出现印刷不良，就需要重新调试，并清洗印刷不良的PCB板。这里需要注意的是，在清洗印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮开图层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，用放大镜检查，无锡膏残留即可。

此外，印刷过程中还要注意是否有锡膏外溢的情况，如果有，就要对外溢锡膏进行收拢。

生产结束后，要收回锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体可以按标准作业指导书进行操作。

以上就是关于SMT锡膏印刷的步骤介绍，希望能对大家有所帮助！