SMT加工模板印刷是SMT加工厂最基本的焊膏印刷方式。如今，市面上已有很多种印刷设备及印刷方式，但其实都万变不离其宗，大致上印刷过程是差不多的。下面三晶就为大家简单介绍一下SMT加工模板印刷基本操作流程。

首先第一个就是印刷前准备。在印刷前我们一般要准备好所需的文件、材料及治具等。文件主要包括装配技术文件、工艺卡及注意事项等；材料主要包括焊膏、装箱待印刷的PCB板、酒精、擦拭纸等；治具主要包括模板、刮刀、工具等。

当印刷前所有准备工作都做好后就可以进行第二步，模板和刮刀安装。模板安装主要是将模板插入模板轨道，并将其推到最后位置固定卡紧。刮刀安装是根据待组装产品生产工艺的需要来选择合适的刮刀，一般都选择不锈钢刮刀。当高密度组装时，一般也都选择拖尾式刮刀安装。

模板、刮刀都安装好之后，就需要将PCB定位与图形对准。之所以要将PCB定位是为了将基板初步调整到与模板图像相对应的位置上，基板定位方式也有很多种，比如：孔定位、边定位、真空定位等。这里三晶顺带简单介绍一下几种定位方式。孔定位：半自动设备，较高精度要求时需要采用视觉系统，需特质定位柱。边定位：全自动设备，需要光学定位，基板厚度和平整度要求较高。真空定位：运用真空吸力确保印刷质量。

当PCB与图形对准后就可以设置相关工艺参数了，比如刮刀选择、刮刀压力、刮刀速度及角度；分离速度、印刷间隙、印刷行程、清洗模式及频率等。

工艺参数设置好之后就可以添加焊膏进行印刷。添加焊膏一般是用小刮刀将焊膏均匀地沿刮刀宽度方向施加在模板漏印图形后面，这里需要注意的是，不能将焊膏施加到模板的漏孔上。

印刷完成后，就需要对模板印刷结果进行分析。焊膏印刷合格的标准是：焊膏量均匀一致性好；焊膏图形清晰、相邻图形无粘连；焊膏图形和焊盘图形无错位等。

最后一步就是需要对焊膏缺陷进行分析，以避免再次印刷时有焊膏缺陷问题出现。

以上就是关于SMT加工模板印刷基本操作流程，希望能对大家有所帮助！