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PCBA技术文章

12-22 

PCBA加工抛料的原因及对策

众所周知，PCBA加工是SMT生产过程中不可缺少的步骤，PCBA的质量决定了电子产品的质量。因此，一个好的电子产品离不开高质量的PCBA。不过，在PCBA加工中，经常会遇到一些生产问题，比如PCBA加工抛料。下面三晶为大家介绍一下PCBA加工抛料的原因：首先第一个可能是吸嘴问题。吸嘴变形、堵塞或破损，造成气压不足、漏气，从而导致吸嘴无法吸料或取料不正，系统也因此无法识别导致抛料。这时最好的解决办法就是清洁或更换吸嘴。其次是进料器问题。进料器设置不当，导致进料机构不良，从而导致无法取料或取料不良。这时应重新...

12-11 

关于PCBA组装可靠性

组装可靠性，也称工艺可靠性。通常是指PCBA装焊时，正常操作不会被破坏。因此，若想保证PCBA组装可靠性就得从两个方面入手，一是设计，二是装配工艺。下面三晶带大家了解一下：（1）从设计方面考虑：如果设计不当，焊接好的焊点或元器件很容易遭到损坏或损伤。因此，在设计时，①BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应布局在PCB不容易变形的地方，或者进行加固设计，或采用适当的规避措施，否则这些敏感器件容易因机械或热应力遭到破坏。 ②应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。为了避免子板装配时弯曲变形，应尽可能将子板与母板进行连接的连接器布放在...

11-18 

PCBA制作ICT治具需要注意的问题

我们知道，在PCBA生产制造环节中，PCBA治具是必不可少的，它是用来测试PCBA产品有无不良的重要测试工具。不过，要想PCBA产品在测试过程中反馈更准确，故在制作PCBA治具的时候就要十分严谨仔细，今天三晶主要带大家了解一下制作ICT治具需要注意的问题：（1）测试点的选取：尽量避免治具下面双针，最好将被测点放在同一面。而被测点选取优先顺序为：测试点—DIP元件脚—VIA过孔—SMT贴片脚。（2）测试点：①两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050″（1.27mm），以大于0.100″（2.54mm）为佳，其次是0.0...

11-04 

PCBA加工选择锡膏时应注意哪些方面

在PCBA加工过程中，外行人可能以为锡膏都是一样的，但实际上，加工产品不同，所使用的锡膏也是不同的。那么，在不同的PCBA加工过程中，该如何选择合适的锡膏呢？下面三晶带大家了解一下。焊膏合金粉末组成不同、纯度也不同，含氧量及颗粒形状、尺寸大小等不同，都会对焊接产生极大的影响。尤其是在焊接过程中，这些因素可能对焊接质量起到决定性的作用。因此，在选择焊膏时，需要注意以下几点：（1）根据PCB和元器件的存放时间来选择焊膏的活性：不同时间的PCBA以及元器件在焊膏活性方面有不同的表现。一般来说都是采用RMA级别的，高可靠性能的产品，如航天、军工用品则要选择R级别的，这些对性能要求比较高，因此在焊接过程中要选择好一点的焊膏。如果PCB、元器件的存放时间比较长...

10-30 

PCBA加工品质协议

1.PCB电路板制造。接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 2.元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，百分百避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。 3.SMT Assembly加工。锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行...

10-26 

PCBA脱离标签的设计原则

PCBA是指已经与组件组装在一起的PCB，广泛应用于航空、数控、计算机和自动化仪器等各个领域。由于制造和物流方面的要求，需要保留PCBA板，而产品方不需要，因此组装组件后需要删除PCBA脱离标签。删除PCBA脱离标签的方法一般分为三类，下面三晶带大家了解一下：（1）V-cut分离器。V-cut的价格比较便宜，通过刀片沿着PCBA V型槽切割，但只能直线切割，刀片成本比较高。（2）铣削分离器具有最佳功能，克服了V型切割只能线性分割的限制。铣刀的高速运转用于根据预编程路径分离多连接PCBA，从而提高产品质量，降低废品率。缺点是操作比较繁琐，需要编程，同时价格也比较昂贵。（3）手动去除脱落标签是用手或尖嘴钳等工具进行分割，成本低且易于使用，但也容易损坏组件。对于小批量，多品种和低成本制造要求，手动移除脱离标签是最实用的。但对于大批量的PCBA订单，就需要...