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PCBA加工回流焊和波峰焊的区别

PCBA加工回流焊和波峰焊的区别

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-04-08
  • 访问量:0

【概要描述】在PCBA加工中,最常见的两种焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么它们具体是什么?又分别有什么作用呢?下面三晶带大家简单了解一下。
首先我们来了解一下回流焊。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,将预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区三部分。
回流焊流程:印刷锡膏→贴装元件→回流焊→清洗。
接下来我们了解一下波峰焊。波峰焊是使用泵机将熔化的焊料...

PCBA加工回流焊和波峰焊的区别

【概要描述】在PCBA加工中,最常见的两种焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么它们具体是什么?又分别有什么作用呢?下面三晶带大家简单了解一下。
首先我们来了解一下回流焊。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,将预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区三部分。
回流焊流程:印刷锡膏→贴装元件→回流焊→清洗。
接下来我们了解一下波峰焊。波峰焊是使用泵机将熔化的焊料...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
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  • 发布时间:2021-04-08
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PCBA加工中,最常见的两种焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么它们具体是什么?又分别有什么作用呢?下面三晶带大家简单了解一下。

 

首先我们来了解一下回流焊。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,将预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区三部分。

 

回流焊流程:印刷锡膏→贴装元件→回流焊清洗。

 

接下来我们了解一下波峰焊。波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和PCB板的电气互连。波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

 

 

波峰焊流程:插件涂助焊剂预热波峰焊切除边角检查。

 

好了,回流焊和波峰焊这两种焊接方式就先介绍到这里,下面我们一起来看看它们之间的区别是什么?

 

1、回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接;而波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接。

 

2、回流焊时,PCB上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接;波峰焊时,PCB上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

 

3、回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。

 

以上就是关于PCBA加工回流焊和波峰焊的区别,希望能对大家有所帮助!

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