在介绍点胶工艺控制之前先给大家简单介绍一下点胶工艺，点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中，PCB电路板其中一面元器件进行点胶固化后，最后才能进行波峰焊接。期间间隔时间较长，进行其他工艺也较多，因此元件的固化就显得极为重要。今天三晶就主要带大家了解一下SMT贴片生产环节中点胶的工艺控制。

首先第一个是点胶中的材料和工艺参数：①材料参数一般要考虑：干燥或老化特性、温度、流动特性、粘性、混合物同质性、湿润特性及是否有空气等。②工艺参数一般要考虑：节拍时间、泵控制精度、针嘴离基板的距离、X/Y精度与可重复性、针嘴内径、Z轴精度与可重复性、针嘴设计等。

2.粘结剂的黏度要求。这个就要根据具体采用哪种涂敷方式来定，若涂敷方式不同，对粘结剂的黏度要求也不同。比如：1.针印法，当SMC/SMD形状为圆柱形时，黏度要求为15±5Pa.S；2.点胶法，当SMC/SMD形状为矩形时，黏度要求为70±5Pa.S；3.丝网漏印法，SMC/SMD形状为矩形时黏度要求为300±10Pa.S，SMC/SMD形状为圆柱形时黏度要求为200±10Pa.S。

3.点胶量的大小。胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘接元件，同时又能避免过多胶水浸染焊盘。胶点量的大小，由点胶时间长短及点胶量来决定。

4.点胶压力

点胶机采用给点胶头胶筒施加压力来保证有足够的胶水挤出，压力太大易造成胶量过多，压力太小则会出现点胶断续现象。因此，应根据胶水的品质，及工作环境温度来选择压力。

5.贴片胶的点涂位置

6.点胶嘴大小

点胶嘴内径应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，如果焊盘大小相差不大，就可以选取同一种针头，但如果相差比较悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

7.点胶嘴与PCB板间的距离

点胶嘴与PCB板间的距离是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般，对于低粘性的材料，径高比应该大约为3：1，对于高粘度的锡膏为2:1。

8.胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23~25℃，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会造成胶点变小，从而出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化，因而对于环境温度应加以控制。

以上这些就是点胶工艺中的工艺控制要求，希望能对大家有所帮助！