说到AOI检测，一般分为在线AOI检测和离线AOI检测。前者主要在贴片后对元件进行是否漏检、错件及贴装质量检查，后者主要记录测试数据并进行统计分析。不过，在当前SMT贴片加工厂实际生产中，AOI虽然比人工目测效率更高，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，并且目前图像分析处理的相关软件技术还没有达到人脑级别。因此，在SMT贴片加工中也难免存在一些特殊情况，如AOI的误判、漏判等。下面三晶总结了AOI在SMT贴片完成后的检验中主要存在的几个问题：

1.多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求和标准界定不同，容易导致误判。

2.电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。

3.无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行检测。

4.字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。

5.存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测问题。

6.有些分率较低的AOI不能做OCR字符识别检测。

7.大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。

8.多数AOI产品检测速度较慢，少数采用扫描方法的AOI速度较快，但误判率更高。

9.多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，因此不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

针对以上这些问题，我们建议SMT加工厂在品控环节除了要增加品检人员外还需要添加一些配套的辅助设备，毕竟对于生产企业来说，品质永远是第一位，因此品控环节的每一步都必须要重视。