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BGA焊接质量检验方法

BGA焊接质量检验方法

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:三晶
  • 发布时间:2020-08-25
  • 访问量:0

【概要描述】在说到BGA焊接质量之前,我们先简单介绍一下BGA。BGA对于一块能够完整运行的PCBA来说就像我们人的大脑一样,是核心的指挥中枢。因此,一块PCBA能否正常运转取决于BGA的焊接质量。而BGA焊接质量取决于……

BGA焊接质量检验方法

【概要描述】在说到BGA焊接质量之前,我们先简单介绍一下BGA。BGA对于一块能够完整运行的PCBA来说就像我们人的大脑一样,是核心的指挥中枢。因此,一块PCBA能否正常运转取决于BGA的焊接质量。而BGA焊接质量取决于……

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:三晶
  • 发布时间:2020-08-25
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在说到BGA焊接质量之前,我们先简单介绍一下BGA。BGA对于一块能够完整运行的PCBA来说就像我们人的大脑一样,是核心的指挥中枢。因此,一块PCBA能否正常运转取决于BGA的焊接质量。而BGA焊接质量取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能否检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。

 

除此之外我们还需要了解的是,BGA的焊接不像阻容件一边一个脚,只要对准焊接、杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接:焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与pcb电路板的位置相对应。经过SMT焊接完成之后,人眼看上去就是一个黑色不透明的方块,即使内部出现问题也不知道具体原因,因此非常难以判断其内部的焊接质量是否符合规范。

 

 

这个时候就需要用X-ray来检测,即CT/核磁共振。它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项检测而不用拆卸,它是PCBA加工厂常用来检查BGA焊接的设备。原理是通过X射扫面内部线断层把BGA的锡球进行分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对,从而能适时得出焊接合格与否的结论。

 

X-ray除了能够检查BGA外,还可以检查PCB电路板上所有封裝的焊点。不过,它有一个最大的缺点就是辐射大,长时间使用对身体无益。

所以如果BGA在没有检测设备的情况下,我们只能用肉眼去观察芯片外圈,查看锡膏焊接时各方位的塌陷是否一致,然后再将晶片对准光线仔细查看,如果每排每列都能够透光显像,我们就大致可以排除连焊的问题。当然这种检验方式只适用于表面观察,要是想更清楚地判断内部的焊点质量,就不得不用X-ray来检测。

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