我们知道，SMT返修工艺需要操作人员熟练的操作技术和良好的返修工具紧密配合，返修时必须要注意，不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面三晶带大家了解一下几种常见的SMT组件返修焊接技术：

（1）接触焊接：接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直接接触焊接媒介，经过一定时间后在特定位置形成可接受的焊点，其中焊接媒介包括焊盘、焊锡丝、助焊剂等物质。

焊接头用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊点。焊接头有单头、双头或四面环绕等多种形式，主要用于元器件拆除。焊接环的外形设计主要用于双边、外围引脚封装的多引脚元器件的拆焊，如集成电路等元器件的拆焊。

接触焊接的特点：①焊接成本相对较低；②胶预固定的元器件可以很容易地用焊接环取下；③电烙铁环必须直接接触焊接点和引脚才能得到相应的加热效率；④没有焊接温度限制的电烙头或焊接环容易受温度冲击，温度冲击可能损伤陶瓷元器件，特别是多层电容。

（2）加热气体（热风）焊接：热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体（如氮气）引向焊接点和引脚来完成焊接加热过程。

由于热风系统是均匀加热，可以避免采用接触焊接可能发生的局部热应力。热风可调温度范围一般为300~400℃，熔化焊锡所需要的时间取决于热风量的多少。

热风焊接系统的热风喷嘴构造设计十分重要，大多有两个部件：一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置元器件；二是热风导流腔，主要作用是将返修装置产生的热气流引向拆卸或焊接的元器件，其次还有一个功能是维持局部热量。

与接触焊接相比，热风焊接有以下这些优势：热风作为传热媒介，传热效率低，能够有效地减少高加热率产生的热冲击，能消除热媒介可能造成的物理损伤，系统的温度和加热速率可控制、可重复、可预测；设备价格范围从低到高，选择范围较宽，不过，自动热风焊接系统比较复杂，要求操作者具有较高的技术水平。

以上就是关于SMT组件返修焊接技术种类及特点介绍的内容，希望能对大家有所帮助！