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影响PCBA透锡的因素

影响PCBA透锡的因素

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-25
  • 访问量:0

【概要描述】在PCBA加工过程中,如果PCBA透锡不良,就容易导致虚焊问题,从而增加返修成本。特别是在通孔插件工艺中,如果PCBA透锡不好,就容易造成虚焊、锡裂、甚至掉件等问题。由此可见,PCAB透锡的选择是非常重要的。
根据IPC标准,PCBA透锡在75%~100%较为合适,通孔焊点的PCBA要求一般在75%以上,即焊接板面外观检验透锡标准不低于孔径高度(板厚度)的75%,若通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡要求在50%以上。不过,PCBA透锡也容易受一些因素的影响,下面三晶为大家介绍一下。
PCBA透锡除了受材料本身影响外,也受焊接...

影响PCBA透锡的因素

【概要描述】在PCBA加工过程中,如果PCBA透锡不良,就容易导致虚焊问题,从而增加返修成本。特别是在通孔插件工艺中,如果PCBA透锡不好,就容易造成虚焊、锡裂、甚至掉件等问题。由此可见,PCAB透锡的选择是非常重要的。
根据IPC标准,PCBA透锡在75%~100%较为合适,通孔焊点的PCBA要求一般在75%以上,即焊接板面外观检验透锡标准不低于孔径高度(板厚度)的75%,若通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡要求在50%以上。不过,PCBA透锡也容易受一些因素的影响,下面三晶为大家介绍一下。
PCBA透锡除了受材料本身影响外,也受焊接...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-25
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PCBA加工过程中,如果PCBA透锡不良,就容易导致虚焊问题,从而增加返修成本。特别是在通孔插件工艺中,如果PCBA透锡不好,就容易造成虚焊、锡裂、甚至掉件等问题。由此可见,PCAB透锡的选择是非常重要的。

 

根据IPC标准,PCBA透锡在75%~100%较为合适,通孔焊点的PCBA要求一般在75%以上,即焊接板面外观检验透锡标准不低于孔径高度(板厚度)的75%,若通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡要求在50%以上。不过,PCBA透锡也容易受一些因素的影响,下面三晶为大家介绍一下。

 

PCBA透锡除了受材料本身影响外,也受焊接工艺(波峰焊、手工焊)、助焊剂等影响。下面我们依次来了解一下。

 

首先是材料影响。我们知道,高温熔化的锡具有很强的渗透性,但不是所有被焊金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,表面会自动形成致密的保护层,内部分子结构不同也使其他分子很难渗入,除此之外,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子渗入,这种情况一般用助焊剂处理,或用纱布清理干净。

 

 

其次是焊接工艺影响。我们先来说一下①波峰焊:PCBA透锡不良与焊接工艺的一些焊接参数有直接关系,比如波高、温度、焊接时间或移动速度等。因此,我们要做的就是重新调整一些焊接参数,比如降低轨道角度,增加波峰高度,提高液态锡与焊端的接触量,同时增加波峰焊接的温度。但要注意的是,温度越高,锡的渗透性越强,因此也要考虑元器件的可承受温度。另外,也可以降低传送带的速度,浸润焊端,增加预热焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,从而提高焊接吃锡量。

 

②手工焊。在实际插件焊接质量检验中,有很大部分焊件焊锡后只有表面形成锥形,而孔内没有锡渗入,这种情况在功能测试中一般判断为虚焊,而出现这一情况的主要原因是在手工插件焊接过程中,烙铁温度不恰当或焊接时间太短。

 

第三,助焊剂。助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素,其作用主要是去除PCB及元器件表面氧化物,以及防止焊接过程中再氧化。若助焊剂选型不好、涂敷不均匀、用量太少等,都会导致透锡不良。解决办法是选用质量好、浸润效果好的助焊剂,确保PCB板面助焊剂涂敷均匀,同时应定期检查助焊剂喷头,若发现损坏,需及时更换。

 

以上内容就是关于影响PCBA透锡的因素,希望能对大家有所帮助!

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