如今，随着SMT贴片组装技术的迅速发展，几乎所有电路板都是贴片加工，因此，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品。虽然其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，但是各自的特点和性能却不同。下面三晶主要为大家介绍一下SMT加工组装的特点：

首先第一个就是密度高：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距可达到0.3mm，因此电路板上的高精度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT组装密度。

第二个就是孔径小：孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。如今，SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，孔内也不再进行焊接，而是只作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。

第三个是热膨胀系数低：我们知道，不管是什么材料，在受热后都会变膨胀，高分子材料通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料所承受的最大限度时就会对材料造成破坏。由于SMT引脚多且短，器件本体与SMT之间的CTE不一致，由热应力而造成器件破坏的情况常有发生，因此，要求SMT电路板基材的CTE应尽可能地低，以此来适应与器件的匹配性。

最后一个是耐高温性能好：如今电路板多数都需要双面贴装元器件，因此要求SMT贴片加工的线路板能耐两次回流焊温度，除此之外，现在大多是无铅焊接，对焊接温度要求也更高，要求焊接后SMT贴片不变形、不起泡、焊盘仍有优良的可焊性，SMT贴片电路板表面仍有较高光滑度。

以上就是关于SMT加工组装的特点和性能，希望能对大家有所帮助！