我们知道，不管是SMT贴片还是PCBA生产中，都或多或少会遇到一些不良的情况。今天三晶主要带大家了解一下SMT中常见不良及产生原因。

SMT常见不良主要有：锡球、立碑、短路、偏移、少锡/开路等。下面我们依次对这些不良产生的原因进行介绍。

一、锡球。1.印刷前，锡膏未充分回温解冻，或未搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。5.环境影响：湿度过大，正常温度25±5℃，湿度40％~60%，下雨时可达95%，这时就需要抽湿。6.锡膏活性不好，比如干得太快，或有太多颗粒小的锡粉。7.锡膏在氧化环境中暴露过久，有空气中的水分渗入。8.预热不充分，加热时间太慢不均匀。9.印刷偏移，部分锡膏沾到PCB上。

二、立碑。1.印刷不均匀（一侧锡厚拉力大，一侧锡薄拉力小）或偏移太多，致使元件一端被拉向另一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。2.贴片偏移，引起两侧受力不均。3.一端电极氧化，或电极尺寸差异过大，上锡性差，引起两端受力不均。4.锡膏印刷后放置太久挥发，导致活性降低。

三、短路。1.钢板未及时清洗，刮刀压力设置不当或变形。2.印刷压力过大，使印刷图形模糊；3.来料不良，如IC引脚共面性不佳。4.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低。5.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移。1.贴片精度不精确；2.锡膏粘接性不够；3.PCB在进炉口有震动；4.PCBA设计不合。

五、少锡/开路。1.锡量不够或锡膏太稀，引起锡流失；2.板面温度不均；3.元件共面度不好，引脚吸锡或附近有连线孔；4.加热不均匀，元件脚温度过高，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。

以上内容就是关于SMT常见不良及产生原因，希望能对大家有所帮助！