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SMT常见不良及产生原因
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-04-16
- 访问量:0
【概要描述】我们知道,不管是SMT贴片还是PCBA生产中,都或多或少会遇到一些不良的情况。今天三晶主要带大家了解一下SMT中常见不良及产生原因。
SMT常见不良主要有:锡球、立碑、短路、偏移、少锡/开路等。下面我们依次对这些不良产生的原因进行介绍。
一、锡球。1.印刷前,锡膏未充分回温解冻,或未搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太...
SMT常见不良及产生原因
【概要描述】我们知道,不管是SMT贴片还是PCBA生产中,都或多或少会遇到一些不良的情况。今天三晶主要带大家了解一下SMT中常见不良及产生原因。
SMT常见不良主要有:锡球、立碑、短路、偏移、少锡/开路等。下面我们依次对这些不良产生的原因进行介绍。
一、锡球。1.印刷前,锡膏未充分回温解冻,或未搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太...
- 分类:SMT技术文章
- 作者:SAJ
- 来源:
- 发布时间:2021-04-16
- 访问量:0
我们知道,不管是SMT贴片还是PCBA生产中,都或多或少会遇到一些不良的情况。今天三晶主要带大家了解一下SMT中常见不良及产生原因。
SMT常见不良主要有:锡球、立碑、短路、偏移、少锡/开路等。下面我们依次对这些不良产生的原因进行介绍。
一、锡球。1.印刷前,锡膏未充分回温解冻,或未搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。4.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。5.环境影响:湿度过大,正常温度25±5℃,湿度40%~60%,下雨时可达95%,这时就需要抽湿。6.锡膏活性不好,比如干得太快,或有太多颗粒小的锡粉。7.锡膏在氧化环境中暴露过久,有空气中的水分渗入。8.预热不充分,加热时间太慢不均匀。9.印刷偏移,部分锡膏沾到PCB上。
二、立碑。1.印刷不均匀(一侧锡厚拉力大,一侧锡薄拉力小)或偏移太多,致使元件一端被拉向另一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。2.贴片偏移,引起两侧受力不均。3.一端电极氧化,或电极尺寸差异过大,上锡性差,引起两端受力不均。4.锡膏印刷后放置太久挥发,导致活性降低。
三、短路。1.钢板未及时清洗,刮刀压力设置不当或变形。2.印刷压力过大,使印刷图形模糊;3.来料不良,如IC引脚共面性不佳。4.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低。5.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
四、偏移。1.贴片精度不精确;2.锡膏粘接性不够;3.PCB在进炉口有震动;4.PCBA设计不合。
五、少锡/开路。1.锡量不够或锡膏太稀,引起锡流失;2.板面温度不均;3.元件共面度不好,引脚吸锡或附近有连线孔;4.加热不均匀,元件脚温度过高,导致锡膏被引上引脚,而PAD少锡。
以上内容就是关于SMT常见不良及产生原因,希望能对大家有所帮助!
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