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SMT贴片加工检测设备及功能介绍
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- 发布时间： 2024-09-26
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【概要描述】
SMT贴片加工每个工艺流程都非常复杂和繁琐，每个环节都可能出现问题，一旦某个环节出现问题，对后者的影响是连续的。为了提高产品质量、确保产品质量合格，就需要使用各种检测设备进行检测。接下来，让我们来看一下常见的检测设备有哪些?其功能作用分别是什么?
一、MVI(机器视觉)
它是一种将机器视觉作为检测标准技术的高速，高精度光学影像检测系统，是用于工业自动化的有效检测方法，它使用光学方法获得成品的表面状态，并使用影像处理来检测异物或图案异常等缺陷。因为是非接触式检查，所以可以在中间过程中检查半成品。可以改善传统的手动使用光学仪器进行检测的缺点。
二、AOI检测设备
使用AOI检测设备的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，每个位置都能检测到特殊缺陷，但AOI检测设备应放置在能够尽快识别和纠正大多数缺陷的位置。通常在PCB板蚀刻过程之后可用AOI检测，主要用于查找X射线探测器中缺失和多余的部分。
三、X射线探测器
使用X射线探测器的地方：它可以检测电路板上的所有焊点，包括肉眼看不见的焊点。X射线探测器能检测到的缺陷主要有焊后桥、空腔、焊点过多、焊点太小等缺陷。
四、ICT检测设备
ICT的使用情况：ICT面向生产过程控制、电阻、电容、电感、集成电路均可测量。特别适用于检测断路、短路和元件损坏，故障定位准确，维护方便。ICT可以检测焊后虚焊、开路、短路、元件失效、材料错误等缺陷。
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