PCBA在不同阶段储存的条件和要求

我们知道，PCBA生产过程中需要经过几个储存阶段，在完成SMT贴片加工进行DIP插件加工之前往往需要储存一定的时间，PCBA板测试完成或成品组装后往往也有一段储存时间，而不同阶段储存的条件和要求也不同，下面三晶带大家了解一下：

（1）SMT贴片加工后储存。通常情况下，SMT贴片加工完成后，都会在DIP车间放置1~3天的时间，有时甚至更长。对于普通类型的板子，温湿度分别控制在22~30℃及30~60％RH之间，将板放置在防静电架上就可以。但对于OSP工艺的PCB板，温湿度要求相对较严格，需要储存在恒温恒湿柜内，并且需要在24小时内完成焊接，否则焊盘极易氧化。

（2）PCBA测试完成后储存。一般PCBA测试完成后就会比较快地进行成品组装，因此对温湿度控制没太大要求。但如果需要长时间储存，可以涂三防漆并进行真空包装，环境温度控制在22~28℃，湿度控制在30~60％RH之间。

一般来说，PCBA加工良好的产品保质期在2~10年，主要受以下一些因素影响：

①所处环境：潮湿、粉尘较多的环境不利于PCBA保存，会加快PCBA氧化、脏污，从而缩短PCBA保质期。一般情况下，建议将PCBA保存在恒温25℃且干燥无粉尘的环境下。

②元器件的可靠性：不同PCBA上的元器件可靠性也很大程度上决定了PCBA保存期限，高质量用材和工艺的元器件本身具有对抗恶劣环境的能力，能力范围越广，抗氧化能力越强，能在一定程度上为PCBA稳定性提供保障。

③电路板的材质及表面处理工艺。电路板的材质本身极不容易受环境影响，但其表面处理工艺受到空气氧化的影响较大，良好工艺的表面处理，能够延长PCBA保质期。

④PCBA板运行负载。PCBA运行负载是其保存期限最为重要的因素，高频率高负载的运行，本身对电路板的线路和元器件会产生持续较高的冲击，受到发热更容易氧化，造成长期运行过程中的短路、断路现象。因此，PCBA板的运行参数最好能够处在元器件的中间值范围，避免在峰值附近，这样可以有效保护PCBA，从而延长保存期限。

总之，PCBA加工好的产品保存期限是一项综合性工作，需遵循科学的设计规范、制作工艺规范及运行规范，这样可以最大程度延长其保存期限。

以上就是关于PCBA在不同阶段储存的条件和要求，希望能对大家有所帮助！