PCBA半成品检验标准
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- 发布时间: 2024-09-24
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【概要描述】
在介绍PCBA半成品检验标准之前,我们先来了解一下PCBA半成品检验标准定义:
①A类不合格:对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点,如安规不符、烧机、触电等;②B类不合格:可能造成产品损坏、功能异常或因材料影响产品使用寿命的缺点。③C类不合格:不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
其检验方式为:必须佩戴防护手套或指套,并佩戴静电手环作业。将待验品置于距两眼约25cm处,上下左右45度,以目视或三倍放大镜检查。

下面三晶为大家简单介绍一下检验项目及检验方式:
关于SMT零件的检验项目主要有:1.焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动,即为冷焊。2.极性装反或错误:造成燃烧或爆炸。3.翻件:文字面朝下。4.侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm,不超过三个。5.立碑:片式元件末端翘起。6.零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊宽度的1/2。7.浮高:元件底部与基板距离<1mm。8.脚高翘:翘起高度>零件脚厚度。9.脚跟未平贴:脚跟未吃锡。10.本体破损:电容破损,露出内部材质。11.焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度。12.吃锡量:过多或过少。
关于板的检验项目主要有:1.结晶现象:在PCB板表面,焊接端或周围有白色残留物,金属表面有白色结晶。2.板面不洁:板面清洗不洁,脏污或有残留物。3.PCB沾异物:导电异物易引起短路。
以上就是关于PCBA半成品检验标准的内容,希望能对大家有所帮助!
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