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PCBA有哪些故障特征
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- 发布时间： 2024-09-24
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【概要描述】
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统，PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板、双面板和多层板。板的类型有很多，但不管哪种类型的板，如果储存或使用不当的话，就很容易出现一些故障，而有些故障我们是无法一下就能找到原因的，而是通过观察一些外部特征去判断。下面三晶就带大家了解一下PCBA有哪些故障特征：
一、机械损伤。如果PCBA板受到弯曲或扭曲等应力作用，就可能会使元件损坏。对于SMD组件，就可能使一些元件焊点处形成开裂或元件损坏。在有通孔的PCB上，元件封装可能破裂，或使元件引脚从主体脱落。
二、热损伤。如果线路板上施加电压过高造成较大电流，对于功耗消耗能力较小的线路或元件就容易导致过电损伤（EOS）。如果是设备外部热源导致的损伤，元件故障引起热损坏，长时间的高温会导致环氧树脂碳化变黑。
三、热膨胀系数不匹配。当把不同热膨胀系数的材料物理连接在一起时，它们的尺寸会随温度而变化，尤其是当温度巨变时，就会引起机械故障。
四、PCB组件互联。互联多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也容易造成焊点不牢固，可能还会引起焊点裂缝。另外，热应力、机械应力和工艺问题都能引起互联故障。如果挥发性有机物VOC受热膨胀，也会造成气孔或开裂，从而引起连接故障。
五、污染。助焊剂没有清洗干净，处理时留下指纹、尘土或清洗液；装配时残留金属碎片或焊料搭桥，在贮存、设备安装或运行期间遭遇被污染的大气。环境中的污染物会侵蚀铜线路，导致绝缘性下降，污染时间越长，还可能引起金属迁移现象，例如晶须生长和枝晶生长。
以上就是关于PCBA故障特征的内容，希望能对大家有所帮助！
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