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PCBA制造过程中焊接缺陷的表现
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- 发布时间： 2024-09-24
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【概要描述】
对于PCBA产品来说，不管哪个环节出现问题，都会影响整个产品的性能。今天我们主要来探讨一下关于PCBA制造过程中焊接环节存在的缺陷。PCBA在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几中情况：润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不到位等。而以上每种情况也分别会引起不同的焊接缺陷表现，下面三晶跟大家一起来分享一下。
首先第一个，润湿不良。润湿不良会造成引线润湿不良，产生气泡、针孔，同时还会导致钎料间不熔合。
其次就是光泽差。光泽差会造成焊膏拉尖、焊点桥连和焊点过热等问题。
第三，钎料量使用不当。钎料量使用不当也会引起钎料间不熔合，还会使焊点形成球状的堆焊，焊点桥连、焊膏拉尖等。
第四，清洁不到位。清洁不到位不但会使电路板外观产生污垢、残留钎剂残渣，还会导致钎料流淌、钎剂飞溅以及电路板变色等。
以上就是整个PCBA制造过程中焊接环节存在的各种焊接缺陷表现，以润湿不良为例。引起润湿不良的原因有很多，不过PCBA制造过程中的焊接润湿不良大多都是因操作人员技术的不熟练引起的。同时也有因焊接工具管理不到位造成的，例如烙铁头尖部磨损或烙铁头温度过高过低引起的缺陷。此外，在焊接开始前也应先了解被焊元器件的状态（是否正常可用）、生产批号、保管期限和表面处理等情况。
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