PCBA贴片加工品控四要素

我们知道，在PCBA生产制造加工过程中，品控是必不可少的环节，下面三晶跟大家一起来分享一下PCBA在贴片加工环节品质管控有哪些要素。

一、SMT贴片组装

SMT贴片加工中，焊膏印刷及回流焊温度控制系统的品质管控细节是PCBA制造过程中的关键。针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，因为质量要求更高、加工要求更苛刻，需要根据具体情况使用激光钢网。同时，根据PCB制板要求和客户产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔，还需要根据PCBA加工工艺要求对钢网进行一定的处理。其中，回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节，最大化减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。此外，严格执行AOI测试也可极大减少因人为因素引起的不良。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊虽然是处在最后端的一个工序，但在电路板加工阶段也是非常重要的环节，特别是在DIP插件后焊过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。根据客户产品的不同要求，如何利用过炉治具最大程度提高良品率，减少连锡、少锡、多锡等焊接不良，PCBA加工厂需要不断地在实践中总结经验，在经验积累的过程中实现技术的升级。

三、测试及程序烧制

多数情况下，倾向PCBA加工一站式服务的客户对PCBA后端测试也有一定要求。这些后端测试内容一般包括：ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

四、PCBA制造测试

可制造性报告是我们在接到客户生产合同后，在生产前的一项评估工作。在前期的DFM报告中，我们可以在PCBA加工之前，向客户提供一些建议，例如在PCBA（测试点）上设置一些关键的测试点，以便测试电路板焊接情况以及PCBA加工后电路的导通性、连通性等。条件允许情况下，可以让客户提供一下后端程序，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就可以直接通过触摸对电路板进行测试，不但可以对整个PCBA完整性进行测试和检验，还能及时发现不良品。

好了，以上就是我们在PCBA贴片加工中品质管控四要素的分享，希望对大家有所帮助！