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SMT贴片波峰焊首件焊接及检验
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- 发布时间： 2024-09-20
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【概要描述】SMT贴片波峰焊首件焊接及检验
我们知道，PCBA的主要生产流程包括：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。那什么是波峰焊首件焊接呢？其工作流程大致为：
1、用自动上板机或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。
2、在波峰焊出口处接住PCB。
3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。
一般情况下，如果其他生产流程没有问题，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。但在组装成完成品之前，还有非常重要的一步就是PCBA首件检测。相信有人会疑惑为什么在波峰焊后还要进行首件检测呢？
通俗来讲，如果我们对一个走完生产流程的产品不加检验就去生产，一旦出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修，抛开人力和时间成本不说，整个返修过程也很麻烦。除非是客户明确表示不用做首件检测，其余情况下，PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，检验合格之后跟客户确认，然后再进行量产才是比较保守的。
好了，今天三晶就介绍到这里，希望以上分享内容对大家有所帮助！
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