SMT模板印刷操作方式及参数设置

SMT模板是一种薄片金属材料切割成电路焊盘图案。最常见金属材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中，SMT模板不仅贴装精确，还能沉积可重复焊膏。SMT模板印刷有两种操作方式：接触式印刷和有间隙式印刷。下面我们来讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。

一、接触式印刷

接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的着力比与PCB好，部分胶留在模板内，胶点高度较低，一致性非常好。

二、有间隙式印刷

采用薄模板印制，当在SMT模板与PCB之间存在一定间隙时，可以达到很高的胶点，胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内，当模板与PCB缓慢分离（如速度为0.5m/s），胶被拉出并落下，根据胶的流变性能不同，可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。

三、用250um厚的SMT模板印刷所推荐的参数

1、印刷速度：50mm/s。

2、印刷顺序：可选择双向印刷或单向印刷。

3、刮刀：金属刮刀。刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，低硬度刮刀刀刃会“挖空”模板漏孔内的贴片胶，所以采用硬度较高的金属刮刀。

4、印刷间原：1mm或更高的胶点，间隙为0.6mm：如只印刷小胶点，印刷间隙可以为零。

5、PCB与模板分离速度：0.1～0.5mm/s。

6、分离高度：＞3mm（应该高于胶点高度）。

四、用1mm厚的塑料模板泵压印刷所推荐的参数(由DEK推荐)

1、刮刀：金属副刀45°角。

2、刮刀压力：0.33kg/cm。

3、SMT印刷速度：25mm/s。

4、印刷顺序：单程印刷。

5、印刷间隔：0mm(接触式)。

6、分离速度：0.2mm/cm。