在PCBA加工中，最常见的两种焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么它们具体是什么？又分别有什么作用呢？下面三晶带大家简单了解一下。

首先我们来了解一下回流焊。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，将预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区三部分。

回流焊流程：印刷锡膏→贴装元件→回流焊→清洗。

接下来我们了解一下波峰焊。波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和PCB板的电气互连。波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

波峰焊流程：插件→涂助焊剂→预热→波峰焊→切除边角→检查。

好了，回流焊和波峰焊这两种焊接方式就先介绍到这里，下面我们一起来看看它们之间的区别是什么？

1、回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接；而波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接。

2、回流焊时，PCB上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接；波峰焊时，PCB上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

3、回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

以上就是关于PCBA加工回流焊和波峰焊的区别，希望能对大家有所帮助！

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