在SMT加工中，焊接质量好坏对产品的性能及质量起着重要作用。也正因如此，焊接不良的现象在SMT加工中十分常见。那么，焊接不良主要有哪些现象呢？下面由三晶给大家介绍一下。

1、焊点表面有孔：主要是引线与插孔间隙过大造成。

2、焊盘剥离：一般是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点易引发元器件断路的故障。

3、焊锡分布不对称：一般是因为PCBA加工的焊剂、焊锡质量不好，或加热不足所导致。

4、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点短时间内不会造成什么问题，但时间一长元器件容易出现断路故障。

5、焊料过多：主要由于焊丝停留时间较长、移开不及时造成的。

6、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的；该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力容易引发元器件断路的故障。

7、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

8、焊点拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

9、冷焊（焊点表面呈豆腐渣状）：主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点导电性较弱，受到外力易引发元器件断路的故障。

除了以上这些，如果焊料在焊接过程中加热太快，会导致焊料飞散，泼溅在PCB板上，最后形成锡珠、锡渣，这也会形成焊接不良。所以我们在进行SMT焊接时应严格把控好每个容易被忽视的细节。