众所周知，PCBA除了生产加工外，PCBA返修也是一个很重要的环节。一旦返修处理不好，就会导致PCBA板报废，从而影响产品良品率。那么，PCBA板返修都有哪些要求呢？下面三晶就带大家简单了解一下：

首先第一个就是PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求。

所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，也必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件， 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。

其次就是PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求。烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。

最后一个是PCBA返修加热次数的要求。组件允许的返修加热累计不超过4次；新元器件允许的返修加热次数不超过5次；上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。

以上便是PCBA板返修的要求，希望能对大家有所帮助！想了解更多资讯请前往三晶官网（http://www.sajpcba.cn）进行查看。

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