在介绍SMT贴片产生空洞的原因之前先给大家简单介绍一下空洞。即处于焊接界面的微孔，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因，如果没有预留微孔或者微孔位置不对，都有可能产生空洞，特别是功率元件空洞则会使元件热阻增大，造成失效。

同时，空洞存在也会使产品氧化，从而导致产品老化速度加快。那么，SMT贴片加工中空洞是如何产生的呢？

研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。

除此之外，SMT贴片加工中产生空洞还有其他一些原因。比如：1.焊盘设计不合理。2.焊膏原因。焊膏的合金成分不同，颗粒的大小不一，在锡膏印刷的过程中会造成气泡，在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温时气泡破裂后会产生空洞。3.PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于空洞产生也有着至关重要的影响。4.回流环境。设备是否是真空回流焊对于空洞的产生也会有影响。5.回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除，从而出现空洞现象。

最后，无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，SMT中无铅焊点中的空洞相对较多。

以上就是SMT贴片中产生空洞的原因，希望能对大家有所帮助！想了解更多资讯请前往三晶官网（http://www.sajpcba.cn）进行查看。